在全球数字化转型与人工智能爆发的双重驱动下,光电子信息产业正加速迈入多领域深度融合的新阶段。光电融合凭借高带宽、低延迟、低功耗等优势,已成为支撑智算中心、高性能计算等数智化基础设施的核心基石;同时,AI 反向赋能光电芯片设计、先进封装与精密检测,催生智能感知、低空经济等新兴应用场景。光电与 AI 的协同演进,正重塑新一代信息技术产业格局。


作为光电融合的重要产业生态平台,“今日光电”与Fac Tec China 2026 & NEPCON China 2026将于2026年6月4日在上海世博展览馆联合主办“光电融合 智造未来”光电制造技术及应用论坛,推动“政、产、学、研、用、金、服”协同创新和生态发展。


会议信息

  • 会议名称:光电智造应用技术论坛

  • 会议主题:光电融合+高速光电芯片及模组封测技术及应用论坛

  • 会议时间:2026年6月4日

  • 会议地点:上海世博展览馆


会议议程速览

时间

议题/演讲嘉宾

10:00-10:30

观众签到

10:30-10:40

开场致

10:40-11:05

光刻掩膜版基本工艺研发及智造产线设计

杨伟教授|中科卓尔智能科技集团有限公司董事长

10:40-11:05

50G PON 光模块产品解决方案及发展趋势

李永强|四川光恒通信技术有限公司副总经理

11:05-11:30

光电超智算中心的发展现状及未来趋势

李晓鹏|曙光信息产业(北京)有限公司解决方案副总经理

11:30-11:55

高度光芯片&光模块自动测试线体搭建及关键技术

刘力波|上海菲莱测试技术有限公司副总经理

*实际议程以现场为准,最终解释权归主办方所有


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