

在全球数字化转型与人工智能爆发的双重驱动下,光电子信息产业正加速迈入多领域深度融合的新阶段。光电融合凭借高带宽、低延迟、低功耗等优势,已成为支撑智算中心、高性能计算等数智化基础设施的核心基石;同时,AI 反向赋能光电芯片设计、先进封装与精密检测,催生智能感知、低空经济等新兴应用场景。光电与 AI 的协同演进,正重塑新一代信息技术产业格局。
作为光电融合的重要产业生态平台,“今日光电”与Fac Tec China 2026 & NEPCON China 2026将于2026年6月4日在上海世博展览馆联合主办“光电融合 智造未来”光电制造技术及应用论坛,推动“政、产、学、研、用、金、服”协同创新和生态发展。
会议信息
会议名称:光电智造应用技术论坛
会议主题:光电融合+高速光电芯片及模组封测技术及应用论坛
会议时间:2026年6月4日
会议地点:上海世博展览馆
会议议程速览
时间 | 议题/演讲嘉宾 |
10:00-10:30 | 观众签到 |
10:30-10:40 | 开场致辞 |
10:40-11:05 | 光刻掩膜版基本工艺研发及智造产线设计 杨伟教授|中科卓尔智能科技集团有限公司董事长 |
10:40-11:05 | 50G PON 光模块产品解决方案及发展趋势 李永强|四川光恒通信技术有限公司副总经理 |
11:05-11:30 | 光电超智算中心的发展现状及未来趋势 李晓鹏|曙光信息产业(北京)有限公司解决方案副总经理 |
11:30-11:55 | 高度光芯片&光模块自动测试线体搭建及关键技术 刘力波|上海菲莱测试技术有限公司副总经理 |
*实际议程以现场为准,最终解释权归主办方所有

长按扫码👆或点击👇,免费领票
一人一票
点击关注,获取更多展会资讯、展商名单👆

