2025成都国际工业博览会（CDIIF）即将于4月23日至25日在中国西部国际博览城盛大启幕！作为西部地区规模最大、规格最高的工业盛会之一，本届展会以“工业引领-赋能产业新发展”为主题，汇聚全球800余家顶尖企业，覆盖工业自动化、机器人、数控机床、新一代信息技术等七大主题展区，预计吸引超6万名专业观众共探智能制造未来趋势。
紫宸激光（展位号：16H-B035）作为高精度激光焊接领域的领军企业，将携多款创新设备与解决方案重磅登场，诚邀您亲临现场，共鉴技术突破，共谋合作机遇！
紫宸激光深耕激光焊接领域多年，凭借0.1mm级超高精度与99%以上良率的行业标杆技术，已成为光通信、电子制造等领域的核心设备供应商。本次展会，我们将展示以下核心产品与解决方案：
锡丝激光焊接机：激光加热与送锡同步进行的方式，其选择性焊接的灵活性，解决了传统焊锡无法过锡炉及烙铁焊锡难以作业的痛点，实现了精密焊点精准控制，效率提升快；
激光锡膏焊接机：专为光模块封装设计，适用于微小焊盘（间距低至0.12mm），通过非接触式加热避免材料损伤，显著提升电子产品可靠性；
激光锡球焊接机：适配多尺寸锡球（0.06-2.0mm），兼容多种焊球材质，全自动送球系统结合CCD视觉定位，支持流水线集成，效率提升200%，适用于芯片封装、光模块等高精度电子制造。
针对光通信、消费电子、新能源汽车等领域，紫宸激光将展示从焊接工艺开发到设备集成的全链条服务能力，助力企业降本增效。现场更设技术专家一对一答疑，为您量身定制升级方案！
激光焊锡精度成功突破60um焊点的自动加工，其球栅阵列封装芯片技术通过国家专利，公开号 CN 119304296 A，获“国家高新技术企业”认证。
服务美的、武汉光迅、昂纳等头部企业，设备稳定性与性价比广受赞誉。
全国多地设立分公司，海外市场覆盖20余国，提供高效本地化支持。
