2025年5月29日下午，2025人工智能赋能制造业创新大会——智能制造与集成电路主题专场在苏州清山会议中心贡山厅成功举办。本次会议由长三角智能产业百人会秘书长李继春主持，吸引了众多行业内的专家学者、企业高管等专业人士参与，共同探讨智能制造与集成电路领域的前沿技术、发展趋势以及面临的挑战和机遇。

会议伊始，哈尔滨工程大学自动化学院教授、博士生导师、安徽行健智能制造装备股份有限公司董事长王宗义率先发表演讲。他以重工行业的机器人自动焊接和切割为切入点，详细阐述了AI在工程制造业中的应用现状与前景。王宗义指出，重工行业如造船、钢结构等领域的自动化需求迫切，但由于其离散制造的特点，传统的工业机器人技术难以满足需求。他们公司通过自主研发的视觉技术、多机器人协同控制技术等，成功解决了重工行业自动化焊接中的诸多难题，如工件识别定位、焊缝跟踪等，并在江南造船厂等大型企业得到应用。他还强调，尽管人形机器人等新兴技术备受关注，但在实际工业场景中，应根据具体需求选择合适的技术组合，以实现最优的设计和最大价值创造。

行健智能 王宗义

随后，苏州斯莱克精密设备股份有限公司董事长安旭分享了其公司在AI赋能制造业方面的经验。斯莱克专注于易拉盖、易拉罐线以及新能源电池结构件的生产，通过技术创新实现了高速生产，如一分钟生产4500个易拉盖、3000个易拉罐等，处于世界领先水平。安旭介绍了公司在智能化制造方面的四级架构，包括集团管理层、工厂级管理、产线级管理和产品级管理，强调了数据采集、算力、算法在制造业中的重要性，并分享了他们在新能源结构件生产中利用人工智能进行圆角匹配、焊缝优化等实际应用案例。他还提到，制造业的发展需要渐进式积累，AI与制造业的融合需要专业人才和系统集成的支持。

苏州斯莱克 安旭

天津飞旋科技股份有限公司创始人、董事长洪申平介绍了飞旋科技在磁悬浮轴承、高速永磁电机等核心技术基础上的产业化成果。飞旋科技的产品广泛应用于通用机械领域，如鼓风机、真空泵、空压机和制冷压缩机等，并在半导体生产、生命科学、生物医药等领域有所拓展。洪申平详细讲解了磁悬浮轴承的工作原理、高速永磁电机的技术优势以及高频矢量变频技术的应用，强调了其产品在节能、高效、低噪音、免维护等方面的显著特点。他还分享了公司在空分领域、冷水机组等典型应用中的成功案例，以及对未来数据中心、智算中心制冷系统市场的看好。

飞旋科技 洪申平 

俄罗斯自然科学院外籍院士、宁波韦尔德斯凯勒智能科技有限公司董事长贾庆伟则聚焦于工业机器人领域，分享了他对人形机器人、轮系人形机器人等技术的看法。他认为，尽管人形机器人目前受到广泛关注，但其从实验室走向实际应用仍面临诸多挑战，如动态平衡、多模态交互、能源管理、制造和维护成本高等问题。相比之下，轮系人形机器人在移动稳定性、效率等方面更具优势，他们公司在轮系人形机器人上进行了多模态感知、智能决策算法、实时运动控制技术等方面的研发，并在工业装配、巡检、仓储物流等领域开展应用。贾庆伟还提到，尽管对未来技术发展难以准确预测，但他们公司会继续在轮系人形机器人领域进行探索和创新。

韦尔德斯凯勒 贾庆伟

清华大学自动化系副研究员万森代表清华大学成像与智能技术实验室介绍了大视场高分辨介观活体成像装备的研究成果。该实验室在戴秋海院士的带领下，提出了多维多尺度光场智能成像理论，研制了光电芯片、成像芯片以及一系列显微仪器。万森重点介绍了共聚焦扫描光场显微镜SLiM3000、RUSH3D等仪器，这些仪器在生物医药领域具有重要的应用价值，如实现全脑皮层范围的介观动态荧光显微成像、长时间肿瘤细胞迁移观察等。他还提到，实验室通过模拟昆虫复眼的原理，实现了高维光信号的采集和更高分辨率的成像，并将人工智能算法应用于图像处理，提升了成像效果和数据处理效率。

清华大学 万森

宁波智能装备研究院有限公司董事长兼总经理于兴虎分享了其公司在高速高精度贴片机领域的技术突破和市场前景。于兴虎指出，贴片机是电子制造装备中的关键环节，目前国内市场主要依赖进口，但随着国际禁运等问题的出现，实现贴片机的国产化至关重要。他们公司通过多年的研发积累，成功攻克了贴片机的技术难点，如交叉性强、集成度高、任务复杂等，并推出了多款具有自主知识产权的贴片机产品，能够与进口设备相媲美甚至超越。他还介绍了公司的核心团队、技术成果、市场销售情况以及未来的发展规划，表达了将亦唐科技打造成国内第一、世界一流的国产高端电子制造装备品牌的决心。

宁智院 于兴虎

北京清微智能科技有限公司创始人、CTO欧阳鹏介绍了可重构计算芯片的技术特点和应用前景。清微智能作为清华大学微电子所孵化的企业，专注于人工智能芯片的研发和生产，其可重构计算芯片具有高效能、高扩展、高性价比、高并发等优势，不依赖先进的工艺、HBM存储和交换机等，能够在先进制程受限的情况下提供强大的算力支持。欧阳鹏详细讲解了可重构计算、算力网、3D Chiplet等关键技术，并展示了清微智能在云端和边缘端的产品矩阵，以及在安防监控、机器人、智慧办公等领域的应用案例。他还提到，清微智能的芯片产品能够支持主流的大模型，并提供从芯片到服务器、软件站等一整套的产品解决方案，以满足不同行业的需求。

清微智能 欧阳鹏

北京灵书智能科技有限公司创始人、CEO黄文彬则从应用生态的角度出发，分享了基于清微智能可重构计算芯片的AI应用生态构建。灵书科技利用清微智能的芯片技术，开发了数据要素治理平台、模型训推一体化平台、智能体研发平台等，实现了云边端协同的AI应用解决方案。黄文彬通过实际案例展示了灵书科技在教育、制造等行业的应用成果，如学校试验实训场景中的操作合规判断、厂区内的残次品识别和预测性维护等，并表达了与更多生态合作伙伴共同构建基于可重构计算芯片的AI应用生态的期望。

灵书智能 黄文彬

在会议的互动环节中，与会嘉宾围绕工业软件的统一与合作、人形机器人的技术挑战、磁悬浮技术的应用前景、可重构计算芯片的生态建设等话题展开了深入的讨论和交流。大家一致认为，智能制造与集成电路领域的发展需要各方的共同努力，通过技术创新、合作共享等方式，推动行业的进步和产业升级。

本次智能制造与集成电路专题会议的成功举办，为行业内的专业人士提供了一个交流合作的平台，促进了学术界与产业界的深度融合，也为未来智能制造与集成电路的发展提供了新的思路和方向。与会嘉宾纷纷表示，将继续关注和支持这一领域的发展，共同为实现智能制造与集成电路的自主可控、创新发展贡献力量。

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