2025年11月14日-16日,深圳国际会展中心(宝安)将迎来一场全球瞩目的科技盛会——第二十七届中国国际高新技术成果交易会(高交会)。作为高交会的核心专题展之一,半导体及集成电路展览会将汇聚全球顶尖企业、前沿技术与行业精英,打造一场覆盖全产业链的科技盛宴!




展会概况与优势



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01

国家级平台  全球影响力

高交会由深圳市人民政府主办,自1999年创办以来已成为中国规模最大、规格最高的“科技第一展”。本届展会展览面积达40万平方米,覆盖半导体与集成电路、人工智能、低空经济、清洁能源等25大展区,将吸引5000+企业参展,预计超40万专业观众到场。

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02

产业高地  政策赋能

深圳作为中国半导体产业核心城市之一,2024年集成电路产量占全国14.8%,电子元器件交易额近千亿元,稳居行业龙头地位。展会依托深圳“20+8”产业集群政策,聚焦第三代半导体、EDA工具、先进封测等关键领域,推动产业链协同创新。

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03

国际对接  交易高效

展会将启动“全球买家推广计划”,邀请加拿大、日本、欧洲及亚太地区的采购团、投资机构及行业专家,打造供需对接、融资洽谈的一站式平台。 




展区分布:全产业链覆盖,聚焦前沿技术




本届半导体及集成电路展设置七大展区,全方位展示从设计到应用的技术突破:




同期活动:思想碰撞,引领行业风向




▲2025半导体行业创新与发展趋势论坛

▲中国集成电路封测行业技术交流会

Chiplet与3D封装技术全球开发者峰会论坛

▲集成电路材料高端论坛

粤港澳大湾区集成电路产业创新发展

半导体制造工艺升级与绿色智造研研讨会

▲电子电路产业高峰论坛

PCB技术发展峰会

▲新技术&产品(首发首秀)路演活动





往届观众数据:行业标杆,资源汇聚




Part.1

观众规模

第二十六届高交会吸引超40万人次观众,专业观众占比达70%,覆盖政府、科研机构、产业链企业及国际采购团。

Part.2

交易成果

2024年高交会促成超1000场次供需对接,投融资机构累计对接项目超300个,意向成交金额创历史新高。

Part.3

国际化程度

来自德国、英国、俄罗斯、法国等百余个国家与地区的机构及组织加入,包括三星、松下、甲骨文、华为、TCL华星等全球龙头企业赴高交会寻求商机,国际采购商占比显著,部分国际采购团通过“一带一路”合作深化技术交流。

部分合作展商




参展及参观指南





时间与地点

- 时间:2025年11月14日-16日  

- 地点:深圳国际会展中心(宝安)  


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2、所有广告内容需经组委会审核,先到先得

参展费用

国际展区

标准展位:30000元/9m²      


国内展区

标准展位:15800元/9m²

豪华展位:17800元/9m²


空场地

国际展区:3200元/m²  

国内展区:1580元/m²








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