佳恩半导体以创新芯动力赋能中国智造，点亮2025慕尼黑上海电子展

2025年4月15日至17日，全球半导体行业瞩目的盛会——‌慕尼黑上海电子展（Electronica China）‌在上海新国际博览中心盛大启幕。作为中国半导体功率器件领域的创新引领者，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）携多款重磅产品与前沿技术亮相展会（展位号：N4.729），与全球顶尖企业、行业专家及合作伙伴共话半导体技术发展趋势，以硬核技术诠释“中国智造”的全球竞争力。

本届展会聚焦“智能电动化”“储能技术”“工业智造”等前沿领域，吸引众多海内外企业参展。在功率半导体与第三代半导体技术专区，佳恩半导体的展台以“芯动力·智未来”为设计理念，通过动态演示、实物展示及互动体验，全方位呈现其在‌IGBT芯片、MOSFET模块及SiC（碳化硅）器件‌等领域的创新成果，向全球需求者提供技术领先的芯片应用解决方案。

‌亮点产品与技术：‌

1.‌新一代1200V SiC MOSFET芯片‌
佳恩半导体自主研发的碳化硅功率器件，凭借‌超低导通损耗、高频高温稳定性‌等优势，成为新能源汽车、光伏逆变器等高效能源系统的理想选择。现场通过动态测试对比，直观展现其在能效转换上的突破性表现。

2.‌智能功率模块（IPM）解决方案‌
针对工业电机驱动与家电市场推出的高集成度IPM模块，集成自研IGBT芯片与驱动保护电路，具备‌高可靠性、低电磁干扰‌特性，可助力客户缩短开发周期，引发众多厂商关注。

‌生态赋能：从芯片到场景的全链条服务‌

佳恩以技术+服务双轮驱动，构建全球化产业生态：

·‌联合培养战略规划：与西安电子科技大学正式签订战略合作协议，在技术研发、人才培养等多领域开启深度合作，加速SiC技术迭代；

·‌国际先进功率模块产线：实现涵盖芯片设计、模块封装、产品检测、产品销售、产品应用为一体的完整产业链。

佳恩展台凭借科技感十足的互动体验，成为展会人气焦点：·‌动态测试台‌：观众可亲手操作对比传统硅基器件与SiC器件的能效差异，直观感受技术革新带来的效率跃升。

·‌AR芯片拆解‌：通过增强现实技术，立体化呈现IGBT芯片的内部结构，吸引众多工程师驻足探讨。

·‌打卡有礼活动‌：融合企业IP形象“佳恩芯宝”的创意周边，在社交平台引发传播热潮。

“佳恩的产品性能不输国际大厂，且本地化服务响应更快，这是我们选择合作的重要原因。”一位欧洲客户在现场交流中表示。

慕尼黑上海电子展不仅是技术展示的舞台，更是佳恩半导体推进全球化战略的重要契机。2025，佳恩半导体将继续加大研发投入，并加速全球市场布局，以“中国芯”服务全球智造。

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