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2024企业业绩一览

1.富创精密 (Fuchuang Precision)
2024年公司营收达30.4亿元,同比增长47%,主要受益于全球半导体市场回暖及零部件国产化需求 。净利润增长20.1%至2.03亿元 ,净利率约6.7%,增速低于营收增速,反映盈利能力稍有下降。
亮点: 主营机械/机电零组件和气体传输系统业务需求旺盛,毛利率提升至约25.9%。海外市场开拓成效显著,海外重点客户收入同比增长超40% 。公司聚焦大客户战略并加速全球布局,提高了国际市场份额。
不足: 净利增速放缓,净利率偏低,显示期间费用增长较快。研发投入2.21亿元,占营收7.3%,较上年占比有所下降 。未来需在扩大规模的同时控制成本,提升利润率。
2.华峰测控 (AccoTEST)
2024年实现营收9.05亿元,同比增长31.1% ;净利润3.34亿元,同比增长32.7% 。公司毛利率保持在约73%的高水平,净利率约36.9%,盈利能力突出。
亮点: 行业景气回升叠加运营效率提升,使收入和利润同步增长 。公司推出新一代测试系统STS8600进入客户验证阶段,具备更多通道和更高频率,丰富产品线 。研发投入1.72亿元,占收入19.0%,保持高强度投入 。公司核心技术覆盖模拟、数模混合、功率器件等测试领域,并紧跟第三代半导体(GaN、SiC)测试需求,不断创新迭代 。
不足: 海外市场收入下滑(境外收入同比下降36%) ,出口占比仅约6.6%,国际业务有待拓展。此外,2024年收入尚未恢复到2022年的水平 ,显示市场波动影响仍存在。
3.华海清科 (Kingsemi)
2024年营收34.06亿元,同比大增35.8%,净利润10.23亿元,同比增长41.4%,净利率约30% 。
亮点: 公司CMP抛光设备市占率和销售规模持续提高,带动收入高速增长;同时减薄、清洗等湿法设备新产品开始放量,产品线进一步丰富 。毛利率约43%,保持良好水平。经营现金流净额大幅提升至11.55亿元,同比增长76.8%,反映出色的业绩含金量 。研发投入3.82亿元,占营收11.6% ,保障技术迭代。前五大客户销售占比68.5%,其中有新客户进入前五,客户结构持续优化 。
不足: 客户集中度仍较高(最大客户占比约32% ),需注意分散风险。利润对政府补助等其他收益有一定依赖(本期其他收益3.37亿元) ,扣非净利率稍低于总体净利率。
4.晶升股份 (Jingsheng)
半导体晶体生长设备制造商(硅单晶炉、碳化硅晶炉等)。2024年营收4.25亿元,同比增长仅4.8%,增速明显放缓;净利润0.54亿元,反而同比下滑24%,净利率约12.7% 。
亮点: 公司产品包括8英寸半导体级单晶硅炉等高温晶体生长设备,以及碳化硅涂层设备等,技术具有一定先进性 。报告期内推出适用于24英寸晶体的大尺寸生长设备,以及新型多级侧向进气的SiC涂层设备,实现工艺创新 。研发投入0.35亿元,同比增长86%,占营收约8%,显示公司积极投入新产品开发。
不足: 收入增长停滞且利润下降,毛利率由上年的近38%降至约28%,主要因产品价格和成本压力导致利润空间收窄。公司合同负债从1.64亿元降至0.54亿元 (预收款减少),表明新订单增长乏力。盈利下滑还与去年投资收益波动等非主营因素有关,亟需提振主营业务销售。
5.盛美上海 (ACM Research Shanghai)
2024年公司营收56.18亿元,同比增长44.5% ;净利润11.53亿元,同比增长26.6%,净利率约20.5% 。
亮点: 随着全球半导体设备需求复苏和中国大陆市场强劲需求,公司凭借技术差异化优势积累了充足订单,销售交付顺利推进,实现业绩高增 。主营产品包括单晶片清洗设备、电镀设备等,产品平台化使技术性能持续提升,满足客户多样化需求并扩大客户群 。报告期内积极开拓全球市场,新进入日本、东南亚、北美等地设立服务基地,成功扩展海外知名客户群。研发投入5.44亿元,占营收约9.7%,持续用于新技术和产品系列开发。经营活动现金流净额12.16亿元,大幅好转 。
不足: 净利润增速低于营收,主要由于期间费用上升(销售费用+75%、管理费用+38%等 )。毛利率略有下降,反映市场竞争加剧和产品组合影响。此外,公司在国际会计准则下与境内准则间无差异 ,表明财务稳健性,但净资产收益率提升幅度有限(加权ROE仅增至16.7%),未来需要进一步提高运营效率转化为利润。
6.拓荆科技 (Piotech)
2024年公司营收41.03亿元,猛增51.7%;但净利润仅增长3.9%至6.88亿元 ,净利率由上年的 ~24%骤降至16.8%。
亮点: 下游晶圆厂扩产带动订单出货大幅增加,营收保持高速增长 。公司在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜工艺覆盖面进一步扩大,并推出用于芯片沟槽填充的新产品Flowable CVD设备;基于新平台(PF-300T Plus、PF-300M)和新反应腔(pX、Supra-D)的PECVD先进设备大批量出货并通过验证 。这一系列产品突破巩固了公司在薄膜沉积领域的技术领先地位。研发投入高达7.56亿元,同比增长31%,占营收比例18.4% 。公司持续高强度研发以丰富产品品类,在新产品、新平台的验证和产业化方面取得突破性成果 。
不足: 盈利增速大幅放缓,扣非净利润仅增长14.1% ,主要因毛利率下滑和费用激增。为满足高速增长,公司费用投放显著:管理和研发费用分别增长34%和31%,导致净利率下降。尽管手握大量订单和预收款(经营现金流入增加),如何平衡高速扩张与盈利提升成为挑战。
7.先锋精科 (Pioneer Precision)
2024年营业收入11.36亿元,同比翻倍增长103.7%;净利润2.14亿元,同比增长166.5% 。业绩爆发主要来自下游国产设备厂商的需求拉动。
亮点: 公司深度绑定中微公司、北方华创、拓荆科技等国内龙头设备客户,作为核心零部件供应商参与其设备从研发到量产的全过程。报告期内继续与上述头部客户协同开发新品,巩固“大客户战略”成果。在市场拓展上,公司利用精密制造技术基础,横向进入医疗器械、光伏、模组等领域开拓新市场,培育新的增长点。毛利率估计在50%左右,净利率达18.8%,盈利能力随规模提升而增强。研发投入0.64亿元,同比大增76%,聚焦精密机械、表面处理、高端器件设计等五大技术平台,已累计获得102项专利。公司加大研发确保产品持续迭代,2024年研发费占收入5.6%,绝对额增长较快 。
不足: 虽然服务龙头客户带来快速成长,但也意味着客户集中度高、对少数大客户依赖强(前五大客户几乎皆为国内设备厂商)。此外,经营性现金流同比下降22.9% ,表明在营收激增的同时应收款等营运资本占用上升,需要关注现金回流和供应链管理。
8.芯源微 (Naura Microelectronics)
2024年公司营收17.54亿元,仅增长2.1%;归母净利润2.03亿元,下滑19.1%。扣非净利润更大幅下降60.8%至0.73亿元,盈利明显承压。
亮点: 公司产品线涵盖光刻涂胶/显影设备、化学清洗设备以及晶圆键合设备等多个板块。面对技术迭代需求,公司持续提升研发力度,2024年研发费用达2.97亿元,同比增长49.9%,约占营收15%。核心产品性能不断提升,综合竞争力增强;七大系列设备已在国内头部晶圆厂批量应用,两大新系列设备完成样机研发并送往客户验证 。此外,公司智能良率管理软件已全面进入国内主要客户产线,与检测设备组合提供全方位良率管理解决方案 。
不足: 2024年行业景气下行导致公司增收乏力。尽管在手订单约24亿元同比增10%,但当年收入几乎停滞。大幅增加的研发投入以及实行股权激励计划(股份支付费用增加)吞噬利润,净利率降至仅11.6%,呈现阶段性下滑。公司报告期内依靠1亿元以上政府补助(计入其他收益)勉强保持盈利 。随着研发成果逐步产业化,公司需在后续年度实现收入重回快速增长,并改善盈利结构。
9.中科飞测 (Zhongke Feice)
2024年公司营业收入13.80亿元,大增54.9% ;但归母净利润亏损0.115亿元,而上年同期盈利1.40亿元 。
亮点: 公司聚焦半导体制造过程中的质量控制,提供九大系列检测设备和三大系列智能分析软件,构建全方位良率管理解决方案 。目前七大系列检测设备已在国内主流晶圆厂批量应用,技术指标满足先进制程需求,两大新设备系列也实现样机出货验证 。报告期内营收高速增长,显示国内晶圆厂对国产检测设备的需求强劲。市场认可度提升带来订单规模扩大。
不足: 公司盈利大幅下滑转负,主要由于研发和人才投入激增。2024年研发费用达4.98亿元,同比骤增118%,占营收比重高达36% ;其中研发人员薪酬、技术服务和股份激励费用大幅增加 。高研发投入虽利长远但短期内严重拖累利润。扣非后净亏损达到1.24亿元 ,表明若剔除近0.92亿元政府补助等非经常收益,本业亏损更大 。另外,公司经营现金流净额为-3.13亿元,较上年大幅恶化 ,显示在业务扩张中现金回款压力上升。中科飞测需在未来几年平衡“高研发投入”和“盈利改善”之间的关系,通过扩大销售和优化成本结构扭转当前亏损局面。
10.中微公司 (AMEC)
2024年公司营业收入达到90.65亿元,同比大增44.7%;净利润16.16亿元,同比下降9.5% 。扣非净利润13.88亿元,同比增长约16.5% ,显示主营业务盈利保持增长但总利润受非经常损益影响有所下滑。
亮点: 作为内资刻蚀设备领军企业,公司刻蚀设备销售额达72.77亿元,同比大增54.7%,在存储器、逻辑等领域市占率进一步提升 。公司新产品布局取得进展,2024年交付首台300mm LPCVD设备,实现产品线新突破 。毛利额同比增加约9.78亿元(推算毛利率略有下降但仍稳健)。
研发方面,公司持续推进平台化战略,不断夯实多产品线协同:全年研发投入预计在15亿元左右,约占收入16-17%,支撑了新一代刻蚀机和MOCVD设备的开发。财务上,尽管净利润有所下降,但主要源于去年基数中一次性收益较高;公司经营基本面稳健,扣非后利润增长显示主营旺盛动力。
不足: 受国际贸易环境和研发开支增长影响,2024年净利率降至约17.8%。MOCVD设备销售3.79亿元,同比下降18%,显示特定产品线竞争加剧 。同时,高强度的研发投入在短期内压制了利润增速,公司净资产收益率从上年的~19%下降到约13% 。未来中微需通过规模效应和产品迭代来提升整体毛利率和利润率,实现收入与利润同步增长。
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2025 Q1 财报解读
规模效应逐步兑现
从营收规模看,中微公司一骑绝尘,以90.7亿元收入远超其他企业,盛美上海(56.2亿)和华海清科(34.1亿)居于第二梯队 。

多数其余公司收入在10~40亿元之间,晶升股份仅4.25亿元规模最小 。增长方面,超过一半公司营收同比增长30%以上,其中先锋精科、拓荆科技和盛美上海等实现了50%以上的高增长 。这反映出下游国产替代和扩产带来的普遍市场机遇。

然而也有增速放缓者:芯源微收入仅增2%、晶升股份不到5%,基本停滞。行业整体向好的同时,公司的市场竞争力和订单获取能力出现明显分化。
10家企业盈利能力各有不同


毛利率差异较大:
华峰测控、华海清科等设备公司毛利率在40-70%区间,具备较强定价和技术溢价能力 ;而以零部件供应为主的富创精密、先锋精科毛利率在25-50%左右,相对较低。


净利率体现研发投入状况:
华峰测控净利率接近37%,而拓荆科技因费用攀升净利率不到17%;中科飞测甚至由盈转亏。
设备企业盈利能力强于零部件企业:
但高研发投入阶段企业的短期利润率会受压制,如芯源微和中科飞测均因研发和激励费用剧增而净利下滑。
政府补助等非经常性收益:
例如,中科飞测扣除补助后亏损过亿,华海清科等也受益于千万级补助 。可见主营业务盈利质量成为区别企业表现的关键。
研发投入
所有公司均保持高研发强度,但比例差异明显。研发投入强度与企业未来增长潜力正相关,但短期盈利会被摊薄。

那些盈利暂时承压的公司(如芯源微、中科飞测)正是投入期的典型代表,其长期竞争力有待通过市场验证。
中科飞测、拓荆科技、华峰测控等研发费用占营收比重在15-36%不等,反映出国产设备企业集体处于技术攻坚投入期。

中科飞测以36%收入投向研发居首,芯源微、拓荆约15-18%,盛美上海、华海清科约10-12%,而先锋精科仅5.6%最低。
Q1推出的新产品或新技术:
如华峰的新测试系统、拓荆的新CVD设备、晶升的新晶炉等,并扩大了产品线深度和广度。
新订单增速放缓
2025Q1订单仅同比增长9%,远低于营收和利润增速
部分客户仍在观望高NA节点(如2nm)量产节奏
若后续新订单不持续增长,Q3/Q4可能承压
市场与客户
中国大陆半导体设备市场2024年同比增长33.7%,继续成为全球最大市场 。
大客户战略:
在此背景下先锋精科紧抓中微、北方华创等龙头客户实现业绩倍增;富创精密深耕本土和海外大客户,前五大客户收入同比增逾50% 。
拓展海外业务:
不少企业积极开拓海外,盛美(上海)新设日本、马来西亚、美国子公司服务当地市场,富创精密海外收入猛增,拓荆科技产品远销并通过国际客户验证 。出口占比较高的盛美(上海)2024年海外收入约占30%,而华峰测控等不到10%。
客户集中度:
华海清科、富创精密等前五大客户占比六七成以上,产品应用领域更广的盛美(上海)客户结构更分散。
业务发展与战略
2024年,各家公司在新品研发和产能扩充上动作频频,夯实未来成长基础。
华峰测控
投产马来西亚工厂并布局硅谷研发中心,提升全球服务和交付能力。
华海清科
CMP抛光设备稳居国产首位,同时湿法清洗设备等取得突破,推动“CMP+清洗”双轮驱动格局 。
拓荆科技
则以“薄膜沉积+三维集成”并进,新平台新工艺批量出货,显示出平台化发展的战略眼光 。
中微公司
在刻蚀主业高速增长的同时,突破性地实现LPCVD设备销售,实现产品线从刻蚀向沉积领域延伸 。
可以看出产品线扩张和平台化是领军企业共同的战略趋势,提供一站式解决方案。

相比之下,部分发展型公司专注细分环节,如先锋精科深耕精密零部件配套,晶升股份专注晶体生长设备,在各自生态中寻找定位。
这些公司需要在“大生态”中寻求协同,如先锋精科依托客户生态实现成长,就是成功案例。

展望未来,AI、先进封装、新晶圆厂投资等驱动因素仍将促进行业景气持续,中国大陆设备厂商有望延续增长。
但企业间的竞争格局将进一步分化,技术创新、全球市场开拓和供应链协同将决定谁能在下一阶段胜出。公司管理层战略执行力、对市场需求的响应速度也将成为业绩分水岭。
观点总结:
2024年这十家半导体设备企业总体呈现收入高速增长、利润涨跌互现的局面。
头部公司如中微公司、盛美(上海)在市场和技术上优势显著,规模效应开始显现;成长型公司如拓荆科技、华海清科高速发展,但需平衡投入与产出。研发投入方面企业普遍保持较高比例,体现出国产半导体设备产业蓄力攻坚的决心。
展望未来,随着下游晶圆制造产能扩张和国产化的趋势,这些企业有望持续扩大业务规模。但能否转化为稳健的盈利,还取决于各自在技术突破、产品布局、客户开拓等方面的持续表现。企业也需要稳健经营、夯实内功,在快速发展的同时确保财务健康,实现战略比拼下的高质量增长。