举办时间：2025/4/9---2025/4/11

举办展馆：深圳会展中心(福田)

展会城市：广东/深圳市

主办单位：赛艾特会展（深圳）有限公司

承办单位：中电会展与信息传播有限公司、深圳亚威会展有限公司

展会介绍                                   

往届买家名单（部分）：

     消费电子 / 娱乐：华为、HONOR、OPPO、创维、格力、富士康、HKC、三星 SAMSUNG、VIVO、小米、TCL、联想、华硕、康佳、美的、格兰仕、realme、海信、长虹、中兴、韶音等；

     智能制造：比亚迪工业、富士康、优必选、科大讯飞、未来机器人、玩智商科技、迈为科技、锐博自动化、德沃先进自动化、凌智自动化、桃子自动化等

     半导体：中芯国际、深科技、大族半导体、深南电路、京创先进电子、康佳光电、特思迪、深爱半导体、海思半导体、北方华创、英麦科、安世半导体等

     汽车：比亚迪、小鹏汽车、沃尔沃 VOLVO、蔚来、安途 AutoX、问界、创维汽车、奇瑞汽车、长城汽车、五菱汽车、吉利、通达电气、中远工业等

     显示：京东方 BOE、天马微电子、群创光电、华星光电、蓝思科技、维信诺、惠科、瀚宇彩晶、龙腾光电、臻像科技、镭昱光电、帝晶光电等

     军工：中国兵器装备集团、中国兵器工业集团、中国电子科技集团、中国核工业集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国船舶集团等；

展品范围                                   

1.电子元器件：电阻、电容、电感、电位器、连接器、传感器、电源、开关、继电器、晶体、石英；

2.大数据与存储：数据存储、储存服务器、数据安全、数据处理、存储芯片、超级计算；

3.信创：应用软件、信息安全、云服务、基础设施、整机集成；

4.汽车电子：车规级半导体 / 元器件、车联网技术、车路协同、车规传感器、锂电新能源、零部件、主机厂；

消费电子：手机、电脑、智能穿戴、音视频产品、电竞游戏产品；

5.集成电路：MCU、DSP、FPGA、GPU/XPU/FPGA/ASIC、SOC、DSP、RISC-V、IC 测 试、IC设计；

6.半导体：半导体材料、芯片外延设备、半导体制造设备、半导体封装及测试、半导体器件设备；

7.新型显示：显示材料、面板及模组、显示设备、显示制造装备、终端产品；

参展费用                                                                                        

标准展位 (9m起订) 1,5000元/9㎡（配备: 三面围板、满铺地毯、一桌二椅二只射灯、一个220V/500W插座）,

光地展位 (36m起订) 1500元/㎡（无展具配置。水、电、气以及光地管理费另计）。

参展程序

1、展位安排原则：“先申请、先付款、先安排”。

2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会；

3、参展单位报名后须按照合同约定时间付款，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位；

4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还；

5、未经大会组委会同意参展企业不得转已定展位，否则大会组委会有权取消其参展资格；