2026中国工博会集成电路展(国芯展)NICE

展会时间:2026 年 10 月 12 日 —16 日

展会地点:国家会展中心(上海)・5.2 馆

展览规模:30000㎡独立专业展

核心主题:芯链工业 强芯筑基

参展详情:刘先生 13248370797

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国芯展作为中国工博会核心独立专业展,已完成从 “配套展区” 到 “全链独立展” 的专业化迭代升级,以 30000㎡独立展览面积、400 + 全产业链优质展商、22 万 + 精准专业观众的专业规模,成为反映我国半导体产业发展态势、衔接工业应用需求的核心专业窗口,专业性、权威性与产业联动性均处于行业领先水平。

国芯展:全产业链一站式合作平台,赋能企业高效链接资源

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2026 中国国际工业博览会集成电路展(国芯展),作为工博会旗下全新独立设立的第十大专业展,以 “芯链工业 强芯筑基” 为主题,立足产业真实需求,打造覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备与材料、应用生态全环节的一站式展示与交流平台,是目前国内极具规模与影响力的集成电路专业展会。

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展会总展示面积达 30000 平方米,位于国家会展中心(上海)5.2H 馆,依托上海作为全国集成电路产业核心枢纽的优势,串联长三角制造产业集群,辐射全国工业体系,链接全球半导体资源,构建高规格、国际化、全产业链、强供需对接的产业合作平台。国芯展从策展之初便以企业务实需求为核心,强化商务对接、需求匹配、合作落地,让参展更具业务价值。

展会规划五大核心展区,完整覆盖集成电路从上游核心零部件、材料、设备,到芯片设计、制造、封测、测试,再到下游终端应用的全链条生态。无论是芯片设计、晶圆制造、设备材料、封测服务,还是汽车电子、工业控制、AI、消费电子等终端应用企业,都能在同一平台集中展示方案、对接需求、拓展合作,实现一次参展、全域对接,有效降低企业沟通成本、渠道拓展成本与时间成本。

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同时,展会依托中国工博会资源优势,以 “链主牵头、多方协同” 模式汇聚行业龙头与优质中小企业,形成结构完整、覆盖全面、匹配度高的参展体系。企业无需多方奔走,即可在现场接触来自全国及全球的目标客户与合作伙伴,将展会打造为高效、直接的业务拓展场景。

高质量观众与专业活动加持,助力企业把握商机、务实合作

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专业观众的精准度,直接决定企业的参展收获与合作效率。国芯展全面启动专业观众精准邀请计划,目标组织3 万名以上高质量专业观众到场,优化观众结构、提升下游应用占比,推动供需高效对接,避免 “同行互看”,确保到场观众具备真实采购需求、技术选型需求与合作意向。

观众结构覆盖三大层级:决策层(企业负责人、采购总监、供应链负责人)、技术层(硬件研发、芯片选型、系统工程师)、生态层(投资机构、渠道商、产业伙伴),重点定向邀请汽车电子、工业控制、人工智能、通信、消费电子、新能源、医疗电子等下游应用领域团队,确保芯片供给方与终端需求方实现高效、精准、全链路对接,提升产业转化效率与合作成功率。

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展会同期举办上海集成电路产业发展大会及五大垂直领域分论坛,聚焦先进设计、晶圆制造、先进封装、装备材料、芯片应用落地等产业方向,汇聚行业专家、企业高管与终端客户,分享前沿趋势、解读市场动态、促进深度交流。

在这里,企业可开展产品演示、方案交流、技术对接与商务洽谈,直接对接终端客户、系统厂商、代理商及合作伙伴,将展示转化为业务线索,将沟通转化为务实合作。依托中国工博会国家级平台影响力,国芯展不仅是短期对接场所,更是企业建立行业口碑、拓展渠道网络、锁定长期合作、把握产业趋势的重要窗口。

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在半导体产业稳步发展的关键阶段,2026 国芯展以全产业链资源集聚、高质量观众组织、精准供需匹配为核心优势,为企业搭建高效、专业、务实的合作平台,助力企业把握市场机遇、拓展业务空间、实现稳步增长,与全行业共同推动集成电路产业高质量发展。

三大核心专业优势

(一)工业 + 汽车双赛道融合,精准匹配应用需求

区别于常规半导体展会 “重技术、轻应用” 的短板,国芯展深度依托工博会工业领域资源,实现半导体技术与工业场景深度绑定:

定向对接工业机器人、智能装备、自动化产线、智能传感等企业,打通 “技术供给 - 场景需求” 直通渠道;

主打车规芯片 + 工业芯片两大主线,聚焦车载算力、车规功率半导体、工业控制芯片、工业级 MCU 等热门品类,承接汽车电子、智能制造两大高增长赛道采购需求;
共享工博会 22 万 + 工业领域专业观众资源,91% 观众拥有采购决策权,覆盖制造、整车、智能装备等领域,大幅提升对接效率。

(二)全产业链闭环布局,破解产业协同痛点

针对行业上下游衔接不畅、技术落地难、订单获取难等痛点,展会按照设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 解决方案 — 终端应用完成全链条闭环规划:

划分车规芯片、功率半导体、车载算力、工业控制芯片四大专业专区,方便采购商快速定位;

全面展示 MCU、IGBT、第三代半导体(SiC/GaN)、车载 AI 芯片等核心产品,以及 EDA 工具、半导体设备、封装材料等配套品类,实现全品类覆盖;
开设工业采购团专属对接通道,组织机器人、智能装备、自动化企业开展一对一洽谈,推动工业级芯片规模化落地,助力制造业数字化、智能化转型。
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(三)前沿技术展示 + 高端论坛,引领产业发展方向
设立创新技术专区,集中展示先进制程、Chiplet 先进封装、第三代半导体、量子芯片、国产 EDA 工具等前沿成果,展现产业创新实力;
举办上海集成电路产业发展国际高峰论坛,汇聚 800 余位政府领导、院士专家、龙头企业高管、投资机构,解读产业政策、研判全球技术趋势;
配套 10 余场细分领域论坛,涵盖芯片设计、晶圆封测、装备材料、产业投资、人才发展、场景应用等议题,打造 “产学研用投” 一体化交流平台。

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参展专属权益

  1. 专业荣誉赋能
    :参展企业可免费参与集成电路专业奖项评选,角逐有 “工业奥斯卡” 之称的中国工博会 CIIF 大奖
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  3. 专业资源对接
    :独享工博会十大专业领域上下游优质资源,获得精准商贸匹配服务。
  4. 品牌传播赋能
    :依托官方主流媒体、行业垂直媒体矩阵,获得全方位宣传曝光,提升行业知名度。
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产业价值

长期以来,“缺芯少核” 是制约国内制造业发展的短板,汽车电子、工业控制等领域曾长期依赖海外产品。如今国产半导体产业已从技术研发阶段迈入规模化落地新阶段,逐步实现关键领域自主替代。

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中国工博会・国芯展不仅是商贸对接平台,更是展现国产芯片实力、树立产业自信的重要窗口。半导体作为智能汽车、智能家居、高端制造的核心基础,国产产品在性能、稳定性、成本上已逐步具备全球竞争力,成为我国科技自立自强、制造业升级的核心支撑。


 

参展价值与邀约

本届国芯展整合工博会顶级平台、工业及汽车电子海量客源、全产业链资源,诚邀集成电路全产业链企业参展参会。参展企业可收获三大核心价值:

  1. 链接全球工业、汽车电子优质资源,拓展上下游渠道,获取精准采购订单;
  2. 展示核心产品与前沿技术,提升品牌影响力,抢占市场先机;
  3. 参与高端行业交流,洞悉政策与技术趋势,推动技术创新与项目落地。

让我们以芯为媒,携手共建集成电路产业高质量发展新生态。

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展品范围:
集成电路设计展区
• EDA工具与平台
• IP核与设计服务
• 核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等)
• 其他设计服务
晶圆制造与先进工艺展区
• 先进逻辑与特色工艺平台
• IDM与存储器制造
• 化合物半导体制造
• 厂务设施及智能制造解决方案
先进封装展区
• 先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)
• 封装测试设备与制程
• 下一代基板与工艺(玻璃基板等)
• 封装材料半导体设备与材料展区
• 晶圆制造核心设备(光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等)
• 量测、检测与过程控制装备
• 化合物半导体专用设备(外延生长设备等)
• 半导体关键材料(硅片、衬底、光刻胶、电子特气等)
• 关键子系统与核心零部件(真空系统、射频电源、精密部件等)应用生态展区
• 嵌入式方案及应用场景AI新基建、智能汽车、具身智能、智能生活
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