一、展会基础概况

1. 核心信息

  • 展会名称：CIIF 2026中国国际工业博览会·NICE集成电路展（国芯展）
  • 展会主题：芯联工业 智创未来（Chip-Linked Industry · Smart Future Ahead）
  • 举办时间：2026年10月12-16日
  • 举办地点：国家会展中心（上海）
  • 核心理念：芯智融合·生态共生·交易赋能，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，打造集成电路全链生态平台。

参展/观展联系：15211946095 王聪

2. 组织架构

角色 单位名称
指导单位 上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会
主办单位 东浩兰生（集团）有限公司
承办单位 东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会

二、2025年展会回顾（基础盘验证）

1. 中国工博会整体规模

  • 展览总面积：299,020㎡
  • 参展商总数：3,011家
  • 专业观众：223,997人次，来自133个国家/地区
  • 论坛活动：300场，总曝光量23.86亿次

2. 集成电路展区表现

  • 展区面积：5632㎡
  • 参展企业：87家（含新思科技、华大九天、中微公司、长电科技等行业龙头）
  • 配套活动：7场专题论坛/对接会，覆盖产业发展、智能制造、车规芯片等核心议题
  • 观众质量：96%观众表示愿意继续参观，79%观众现场达成预期目标，专业采购角色占比54.81%

三、2026年展会升级亮点与核心优势

1. 定位升级：从专业展区到独立专业展

  • 升级为独立IC专业展，定向邀请IC行业专业观众，全方位覆盖集成电路全产业链
  • 共享中国工博会20万+高质量工业买家资源，无缝对接高端制造、智能装备等终端应用需求

2. 五维生态矩阵：“1+1+N+X+1”模式

维度 内容
1场半导体展 以终端为导向，精准触达目标市场客户
1场高峰论坛 2026中国集成电路生态高峰论坛，凝聚行业共识
N场专业论坛 覆盖战略、技术、资本、跨场景等全维度议题
X场精准对接 预计120家需求方参与，定制化供需对接会
1个特色赛事 集成电路创新挑战赛，多个赛道设立专项奖项

3. 核心数据目标

  • 行业买家对接：120+
  • 开幕高峰论坛规模：800+
  • 精选优质展商：100+
  • 官方闭门年会：500+

四、五大展览板块（全产业链覆盖）

展会采用“链路主轴+场景岛屿+融合廊道+两大对接平台”布局，完整呈现集成电路“芯片-模块-终端-应用-服务”生态闭环：

1. 集成电路设计展区

◦ 覆盖EDA工具、IP核与设计服务、核心芯片与方案等，代表企业：华大九天、紫光展锐、瑞芯微等

2. 晶圆制造与先进工艺展区

◦ 覆盖先进工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造等，代表企业：华虹集团、中芯国际、长江存储等

3. 先进封装展区

◦ 覆盖先进封装服务、测试设备、下一代基板与工艺等，代表企业：长电科技、盛合晶微、安靠等

4. 半导体设备与材料展区

◦ 覆盖先进封装服务、测试设备、关键材料等，代表企业：中微公司、盛美上海、沪硅产业等

5. 应用与系统集成展区

◦ 分设工业子岛（AI新基建、具身智能、智能汽车）与消费融合岛（智能生活、前沿探索），聚焦芯片嵌入式方案落地

五、配套活动与增值服务

1. 高规格论坛活动

  • 上海集成电路产业发展国际高峰论坛：10月12日下午举办，800+人规模，涵盖政策发布、行业交流、资本对接、合作签约等环节
  • 行业年会·上海之夜：中国工博会半导体唯一官方年会，含产业联盟启动、龙头企业签约
  • 专业论坛：预计10+场，覆盖芯控机器人、高精密机床、车规芯片等细分场景
  • 精准对接会：预计20+场，针对机器人/机床/汽车等行业开展“一对一”供需匹配，串联芯片-方案-终端全链路

2. 集成电路专项评奖

  • 核心权益：获奖项目可优先获得次年展位优惠、产业基金投资意向、工业龙头订单对接、政策支持咨询
  • 评审规格：由院士、产业链龙头技术负责人组成特邀专家评审团，获奖成果将在行业权威平台展示

七、参展价值与专属权益

1. 核心参展价值

  • 全链路交易闭环：一站式完成“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全流程转化
  • 场景化落地对接：从芯片设计到终端应用，覆盖汽车、机器人、消费电子、AI、能源等热门场景
  • 权威品牌背书：依托上海市经信委、发改委指导，及行业协会资源，提升品牌公信力
  • 行业资源聚合：链接政府、资本、顶尖人才资源，抢占产业发展先机

2. 早期参展专属权益

  • 享受展位早鸟价优惠
  • 优先参与“一对一”闭门对接会
  • 优先获得论坛演讲席位推荐
  • 专属跨馆路径引导，提升观众触达效率

八、总结与

展会核心竞争力

  • 政策与产业双重加持：依托上海集成电路产业集群优势，获得政府主管部门指导，具备产业风向标属性
  • 全产业链生态闭环：从设计、制造、封测到设备材料、终端应用，实现无死角覆盖，满足企业多维度需求
  • 精准交易导向：区别于传统技术展，聚焦“落地对接”，通过定制化对接会、买家邀约实现高效转化
  • 工博会平台赋能：共享国家级工业展的流量、媒体与终端资源，突破半导体行业“圈地自萌”的局限，实现跨行业破圈