展会将和CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展三展联动打造“集成电路 + 光电 + 电子嵌入式”三大领域联动的产业盛宴。总规模达34万平方米，汇聚超5000家参展企业、海内外逾24万名专业观众，推动三大领域深度融合。用一场展会的时间，一站式看尽从半导体制造、芯片设计，到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统乃至消费电子、智能汽车、机器人、新能源、显示、安防等全场景下游应用的完整产业链条。

● 芯片

AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；

● 设计/制造服务

IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等；

● 宽禁带半导体及功率器件

碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；

● 半导体设备

制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；

● 半导体材料

基体材料、制造材料、封装材料等；

● 半导体核心零部件

密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等。

展会将汇聚超1100家半导体优质企业，各细分领域核心技术与创新成果集中亮相。

● 中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等芯片设计企业重磅亮相展示AI算力、车规芯片等领域的创新产品；

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

同期举办20+高规格会议活动，汇聚全球集成电路领域极具影响力的专家学者与产业链龙头企业，聚焦半导体制造、装备材料、先进封装、CPO光电合封、化合物半导体、机器视觉与智能制造、绿色厂务等关键领域，破解核心技术瓶颈；同时围绕AI芯片、RISC‑V、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。

1、开幕式暨集成电路创新高峰论坛以芯片制造为核心，既有“AI赋能，芯云协同”等宏观议题，也有先进封装、设备材料等前沿解读，全方位展现芯片制造领域的最新进展。

2、IWAPS国际先进光刻技术研讨会作为全球光刻领域的顶级盛会，已连续举办九届，汇聚KLA、ZEISS、全芯智造、东方晶源等国际巨头与国内领军企业，不仅是技术交流的高地，更是连接中国与世界光刻创新体系的重要桥梁。

3、全球半导体分析师大会聚焦“2026-2030导航半导体新纪元”，为行业与投资机构提供全球化视野与战略参考。

4、集成电路产品与应用协同创新大会则打造“芯片设计-终端应用”的高水平分享矩阵，拟邀比亚迪、OPPO、小米等终端巨头与紫光展锐、芯原股份等芯片龙头企业同台对话，围绕智能汽车、具身智能、工业智造等高增长领域，直面技术痛点与落地难题。

● “展”+“会”联动，搭建产业高层聚集交流平台

设置“1+4+N”架构呈现丰富多元的精彩内容，通过开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会、N场创新与技术论坛进行高端研讨、技术交流、项目对接、资本联姻等多形式、全方位的交流与展示，吸引国内外高端技术、产业资本和专业人才集聚，助力集成电路产业资源整合与创新协作。同期还将举办“中国大学生AI赋能创新创业大赛”、企业创新产品发布等特色活动，打造“技术研讨-成果发布-资本对接-孵化落地”全流程服务，同步实现企业品牌高端曝光、创新技术引流、产业生态卡位，最大化参展价值。

● 集中展示，覆盖半导体全产业链

全面展示IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及精密零部件全产业链环节，构建完整产业生态。从芯片的架构设计，到晶圆制造的精细工艺；从封装测试的可靠性保障，到设备材料的技术突破；从通用芯片的高性能到定制芯片，实现制造工艺与集成电路的集中亮相。

● 聚焦芯片及跨界应用市场

集成电路应用正持续拓展，展会以“展示 + 应用会议”联动模式，全面展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等，上届部分参展企业涵盖紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技等企业。

同时凭借与CIOE中国光博会的双展联动，打造“光电子 + 半导体”的产业协同矩阵，为集成电路厂商快速建立与消费电子、汽车、机器人、AR&VR、通信及计算、显示、光电、新能源等高增长应用领域的专业观众，为展商搭建高效对接桥梁，最大化发掘跨界合作与新兴市场拓展机遇。

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