2026 华南国际工业博览会于近日落下帷幕。作为大湾区智能制造领域的重要盛会，本届工博会汇聚行业精英，共探产业发展新方向。CODESYS 以「CODESYS+AI・智能自动化底座」为核心主题，携前沿 AI 技术与创新产品方案参展，全方位展示工业自动化领域的最新突破。
四大核心技术矩阵亮相，
AI 赋能工业工程
本次展会，CODESYS 集中呈现四大技术矩阵，推动 AI 技术与工业控制的深度融合：
01
CODESYS MCP：
大模型与工控编程的深度合
CODESYS MCP 深度集成 DeepSeek、Llama、Qwen 等主流大模型，依托 MCP Server/Client 架构，实现代码智能生成、逻辑自动补全、错误智能排查及全流程辅助调试。通过自然语言交互即可快速生成符合 IEC 61131-3 标准的工控程序，以 AI 技术重塑传统研发模式，显著提升工业编程效率。该技术成为本届展会关注度最高的亮点之一。
02
CODESYS Automation Server：
全 AI 化工业云平台
平台深度融合大模型能力，借助交换机与网关实现全域设备联网，支持接口容器、远程控制、消息队列、云存储等核心功能，广泛适配离散制造、流程工业等多元场景，为智能工厂构建稳定、高效的分布式控制中枢。
03
CODESYS 虚拟控制：
基于 Linux 实时内核的 vPLC 方案
该方案兼容 Intel/ARM 双架构，支持多 vPLC 并行部署，实现软硬件解耦与高效云边协同。以轻量化、低成本的部署方式，为老旧产线升级改造及产线柔性迭代提供创新解决思路。
04
CODESYS 4：
新一代全平台技术底座
CODESYS 4 打通桌面端、云端、边缘端及 PLC 端全应用场景，搭载标准化 IEC 61131-3 编程环境，保障代码规范可控、系统安全稳定，为各类工业装备提供坚实的底层技术支撑。
软硬协同落地，
本土化研发深度赋能
继成都工博会之后，CODESYS 持续携手上海晶珩（EDATEC）联合展出，成熟的软硬一体工业自动化方案获得广泛认可。本次展出的组合方案依托 Raspberry Pi 工业开放平台与工业树莓派硬件，具备高适配性特点；现场演示涵盖边缘计算、机器视觉、IoT 网关等应用场景；方案覆盖工业控制编程、过程自动化、数字化工厂全场景，精准匹配新能源、3C 电子、半导体、高端装备等湾区主流产业需求。
深耕中国市场多年，CODESYS 始终坚守本土化研发战略。本土技术团队深入调研国内不同区域产业特点、生产工况与使用习惯，持续优化产品功能、操作界面与交互体验，使国际前沿工业技术贴合本土企业实际应用需求。同时，本地化技术服务体系可快速响应客户调试、二次开发、项目落地等各类需求，以专业服务为企业发展提供保障。
开放生态共建,
携手本土伙伴协同发展
秉持生态共享理念，CODESYS 以开放平台为纽带，联动本土硬件厂商、系统集成商及科研机构，完善产业链布局。平台提供标准化开发套件、开放接口与技术移植服务，有效降低技术适配门槛，助力本土企业降本增效、加速成长。
展会期间，众多华南本土从业者及合作伙伴莅临展位交流探讨，各方围绕技术合作、方案共建、生态拓展展开深入沟通，达成多项合作意向。未来，CODESYS 将持续开放技术能力，与行业伙伴携手打造适配区域发展的特色自动化方案。
盛会收官
创新不止
本次华南工博会的圆满结束，是深度交流的终点，更是创新合作的新起点。CODESYS 将继续践行「AI 重构工程流程，开放定义控制未来」的发展理念，坚持技术创新与本土化深耕并行，持续打磨 AI 工业应用、迭代技术方案、完善本土服务体系。
感谢每一位到场交流的行业同仁与合作伙伴。期待下一次再会，携手探索工业自动化新未来，共创智能制造新价值。
