2026年10月12日—16日，国芯展将在国家会展中心（上海） 盛大举办。中国工博会集成电路展(国芯展)将以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计一特色制程一封装集成一解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景(如智能工厂、汽车电子、具身智能等)。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。
展会规划30000㎡超大展示规模，汇聚600余家国内外集成电路龙头企业与创新品牌，依托工博会海量工业买家资源，精准链接上下游市场，真正实现从技术展示、产品对接、资源互通到产业落地的全链路赋能。
1️⃣ 展区升级：独立专业大展，定向邀请IC专业观众
从专业展区升级为独立IC专业展，定向邀请全产业链买家，共享工博会20万+高质量工业买家资源，无缝对接高端制造、智能装备等终端需求
2️⃣ 五维生态矩阵：1+1+N+X+1全链路赋能
1场半导体展 以终端为导向，精准触达目标市场客户
1场高峰论坛 2026中国集成电路生态高峰论坛，行业年度盛会
N场专业论坛 覆盖战略、技术、应用、资本、跨境合作等维度
X场精准对接 预计120家行业买家，分行业专场闭门对接
1个特色赛事 集成电路创新挑战赛，多赛道竞技+专业奖项
3️⃣ 五大展示板块｜覆盖集成电路全产业链
集成电路设计展区：EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案（华大九天、紫光展锐等代表企业）
晶圆制造与先进工艺展区：先进逻辑平台、IDM制造、化合物半导体（华虹、长江存储等代表企业）
先进封装展区：先进封装服务、封测设备与制程、下一代基板、封装材料（长电科技、盛合晶微等代表企业）
半导体设备与材料展区：先进制造方案（中微、盛美、沪硅产业等代表企业）
应用与系统集成展区：联合终端龙头，分设工业子岛及消费融合岛，聚焦AI、具身智能、汽车、消费电子，打造「芯片+嵌入式方案」落地场景；
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