中国工博会集成电路展(国芯展)以“自主可控·链通全球·产融协调·应用落地”级集成电路产业展示交流与合作赋能平台。展会深度聚焦全产业链创新 为核心理念,立足中国集成电路产业自主创新,致力打造国家级集成电路产业展示交流与合作赋能平台,展会深度聚焦全产业链创新成果,围绕 “从芯片到应用场景的落地闭环”,汇聚集成电路设计、制造、封测、装备、材料、核心零部件及供应链等全领域优质资源,精准搭建上下游对接桥梁,推动产业生态协同共建,实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地,赋能我国集成电路产业高质量发展。


本展强调芯赋能 CIIF核心场景(如智能工厂、汽车电子、具身智能等),展会依托工博会全工业生态优势,创新“展+会+精准对接”模式,同步举办上海集成电 路产业发展国际高峰论坛、行业年会及多场专业论坛。配套“一对一” 供需对接、跨境合作洽谈等活动,增设IC赛道奖项。


作为集成电路生态枢纽,这里兼具技术展示与精准交易功能,突出应用场景适配与定制化服务亮点,可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项“全链路价值转化,锁定政企、资本、人才核心资源,抢占发展新机遇。 






集成电路展 五大展示板块

全面呈现集成电路“芯片-模块-终端-应用-服务”完整生态闭环,规划采用“链路主轴+场景岛屿+融合廊道+两大对接平台”布局,适应国家会展中心双层多馆结构。


集成电路设计展区

  • EDA工具与平台

  • IP核与设计服务

  • 核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、 电源管理芯片和功率半导体、模组等)

  • 其他设计服务


晶圆制造展区

  • 逻辑与特色工艺平台

  • IDM与存储器制造

  • 化合物半导体制造

  • 厂务设施及智能制造解决方案


封装测试展区

  • 先进封装工艺(晶圆级封装、系统级封装等)

  • 特色封装工艺(汽车电子封装、MEMS封装、IGBT模块封装)

  • 高算力芯片检测分析

  • 下一代封装技术(玻璃基板等)


半导体设备与材料展区

  • 应用与系统集成展区

  • 晶圆制造核心设备(光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等)

  • 量测、检测与过程控制装备

  • 化合物半导体专用设备(外延生长设备等)  

  • 半导体关键材料(硅片、衬底、光刻胶、电子特气等)  

  • 关键子系统与核心零部件(真空系统、射频电源、精密部件等)


应用与系统集成展区

联合终端龙头,分设工业子岛及消费融合岛,展示“芯片+嵌入式方案”,聚焦Al、 具身智能、汽车、消费电子等领域;

工业子岛
消费融合岛
AI新基建
具身智能
智能汽车
智能生活(消费电子产品)
前言探索
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活动与论坛

“国芯展” 集成电路产业发展高峰论坛

10月12日下午 国家会展中心 论坛规模:800+人

行业年会*上海之夜

中国工博会半导体展唯一官方年会/上海半导体年度家宴

N场专业论坛(预计10场)

  • 先进存储芯片与工业数据安全论坛

  • 车规芯片与新能源汽车电子论坛

  • AI训练与推理芯片论坛

  • 高性能算力芯片与Chiplet生态论坛

  • 工业机器人核心芯片与具身智能论坛

  • 半导体制造、装备与产业生态论坛


X场精准对接(预计20场)

  • 含机器人/汽车/AI/韬(τ)定律先进封装等专场一对一匹配

  • 约120+家整机企业发布需求,串联芯片-嵌入式方案-终端


参展流程:

提交参展报名表——等待组委会安排展位并与贵司确定——签订正式参展合同并支付展位费——展前布展——顺利出展

展会对接人:

潘先生 15021637730(手机/微信同号),获取报名表及展位图;