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第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议(MEIMM2026)

2026 7th International Conference on Mechanical Engineering, Intelligent Manufacturing and Mechatronics

中国▪桂林

2026年06月26日-2026年06月28日


【多所高校联合主办】

高录用、快检索!学生投稿优惠,欢迎投稿参会!


征稿通知已发布至广西计算机学会公众号


征稿通知已发布至桂林电子科技大学机电工程学院官网



往届会议回顾


MEIMM 2024桂林 · 7月5-7日

第五届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议暨2024年汽车新材料新工艺技术论坛


于2024年7月5-7日在桂林成功举办。会议由桂林电子科技大学等多家单位联合主办,吸引200余位专家学者参会。


1

会议信息

2024.07.05-07

见刊时间

2024.12.19

检索时间

2025.01.23

2

论文集封面

3

检索证明


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MEIMM 2025桂林 · 6月27-29日

第六届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议


于2025年6月27-29日在桂林举办。会议由桂林电子科技大学等单位联合主办、多单位协办,吸引300余位海内外相关领域代表参会。大会以“AI + 创新驱动,助推‘智’造高质量发展”为主题。


1

会议信息

2025.06.27-29

见刊时间

2025.09.18

检索时间

2025.12.31

2

论文集封面

3

检索证明


左右滑动查看更多





01

重要信息

会议主题:数智融合·万物智联·新质机电

大会官网:www.icmeimm.com

大会时间:2026年06月26-28日

大会地点:中国 · 桂林

截稿日期:2026年06月24日

审核结果:7个工作日内

提交检索:EI Compendex, Scopus

02

会议介绍

第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议将于2026年06月26-28日在中国·桂林召开。为推动制造业高端化、智能化、绿色化发展,促进机械工程、智能制造及人工智能等领域的技术创新与产业升级,会议将聚焦机械工程、智能制造、机电一体化及人工智能等领域的最新发展动态与关键技术难题,邀请高校、企业及科研机构的专家学者共同探讨技术创新路径,推动产学研深度融合。

我们诚挚欢迎海内外相关领域的学者、工程师及行业专家踊跃投稿及参会,分享最新研究成果,交流关键技术突破,拓展合作机遇。期待与您相聚桂林,共话智能制造未来,携手推动行业高质量发展!


03

组织机构

主办单位:


承办单位:



协办单位:


04

大会组委会

大会主席

潘开林 教授 · 桂林电子科技大学

联合主席

岳洋 教授 · 西安交通大学

组织委员会主席

唐荣江 研究员 · 桂林电子科技大学

高兴宇 教授 · 广西民族大学

出版主席

莫秋云 教授 · 桂林电子科技大学

程序委员会主席

贺德强 教授 · 广西大学

柯熙政 教授 · 西安理工大学

织委员会成员

杨道国 教授 · 桂林电子科技大学

龚雨兵 研究员 · 桂林电子科技大学

龙芋宏 教授 · 桂林电子科技大学

邓建新 教授 · 广西大学

何思亮 教授 · 桂林电子科技大学

程序委员会成员

田艳红 教授 哈尔滨工业大学

何鹏 教授 哈尔滨工业大学
胡川 研究员 广东省科学院半导体研究所
王学文 教授 武汉理工大学
张平 教授 桂林电子科技大学
何水龙 教授 桂林电子科技大学



👥  更多信息详见官网



征稿主题

征稿范围包括但不限于以上主题,欢迎踊跃投稿


06

投稿方式

1、投稿方式:本次会议优先采用在线方式投稿:

https://www.yanfajia.com/action/p/X6W654FS

(扫码在线投稿)


2.语言要求:会议官方语言为英语,仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系大会秘书。

3.格式与页数:请严格按照会议模板调整格式,不少于6页

论文模版:https://www.yanfajia.com/conf/material/MEIMM2026.html

(扫码模板下载)

4.审稿周期:投稿后3-5个工作日反馈审稿结果。早投递早审核早录用。



原创性要求与查重规定
投稿论文必须为原创、未公开发表的科研成果。严禁抄袭、剽窃、伪造数据及一稿多投。

作者需自行通过正规查重系统进行全文查重(含参考文献)+AI率检测,并确保查重率≤30%,AI率均不高于≤20%


投稿时提交时均须上传:

(1) 论文查重报告(2) AI生成内容检测报告

如未按要求提交上述报告,或因内容涉嫌抄袭、AI滥用等问题导致论文无法发表,责任由作者自行承担。


07

出版信息

会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核,最终所录用的文章将通过会议论文集出版,出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。


08

拟邀报告嘉宾(排名不分先后,按照最终会议议程为准)

张智军 教授 华南理工大学

刘志权 教授 南方科技大学

霍福鹏 副研究员 南京航空航天大学

章顺虎 教授 苏州大学

Kimsiow 副教授 马来西亚国立大学微工程与纳米电子学研究所(IMEN)

章俊 教授 重庆大学

李保坤 教授 徽理工大学


待更新



09

会议议程

2026年6月26日 注册/报到
2026年6月27日 开幕式/大会主旨报告/口头报告
2026年6月28日 学术考察

(具体议程详见参会通知,会前1-2周左右。)


10

参会报名


1. 投稿作者参会:录用并完成注册的文章,一篇文章可有一个免费参会名额;

2.口头报告参会:申请作报告分享,报告时间为10-15分钟/位;

3.听众参会:无投稿,想参会学习交流。


在线参会链接:

https://www.yanfajia.com/action/p/X6W654FS

(扫码在线参会报名)


【科研服务】

翻译、润色、降重、排版

行业内专业老师协助,售后有保障

研发家期刊、会议稿件可获取专属优惠

详情链接:https://www.yanfajia.com/translation.html


【论文辅导】

一对一辅导助力学术之路

会议论文发表专属通道

全学科,会议、期刊课程定制

行业内专业老师在线辅导

详情链接:https://www.yanfajia.com/science.html


联系方式

会议官网

www.icmeimm.com

会议秘书

季老师(邀请码RH666)

微信/电话

19128953460

邮箱

icmeimm@163.com

欢迎扫码添加大会秘书,了解更多本次大会信息








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