2026 中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）作为中国工博会旗下独立设置的十大专业展之一，拥有 30000 平方米专业展示规模，落户国家会展中心（上海）5.2H 馆，是国内极具影响力与权威性的集成电路全产业链展示对接平台。展会围绕集成电路设计、晶圆制造与先进工艺、先进封装、半导体设备与材料、应用生态五大核心板块进行整体布局，全面覆盖芯片从研发设计、工艺制造、封装测试到核心配套、场景应用的完整产业环节，汇聚行业内众多龙头企业与优质创新企业，形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料、终端应用的全链条产业生态。

展会依托链主牵头、多方协同的组织模式，充分整合行业优质资源，吸引集成电路各环节企业集中亮相，全面展示最新技术、产品与解决方案，为研发成果寻找流片与量产渠道，为制造产能匹配市场需求，为设备材料企业打通产线应用入口，为终端客户提供一站式芯片选型与合作对接服务，真正实现全产业链资源的高效整合与精准对接，为企业搭建务实、高效、高价值的商业合作桥梁。

2026 国芯展始终以企业商业需求为核心，构建专业、精准、高决策力的观众组织体系，全力保障参展企业能够对接高质量客户、促成真实合作、实现订单转化。展会通过多维度、全覆盖的邀请渠道，面向全国及全球集成电路产业链专业人群展开精准邀请，重点吸引企业高管、采购负责人、供应链决策者、技术研发与选型工程师等核心人群到场，同时覆盖汽车电子、工业控制、人工智能、数据中心、消费电子等下游重点应用领域的采购与技术团队，大幅提升对接效率与合作转化率。

展会同期举办多场垂直领域专业论坛，聚焦行业前沿趋势、核心技术突破、产业链安全、应用场景创新等关键议题，汇聚行业权威专家、企业高层与专业人士，打造行业风向标式的交流平台，为企业提供政策解读、趋势研判、技术交流与品牌发声的机会。依托国家级展会的平台影响力与权威背书，国芯展有效提升企业对接合作的可信度与成功率，让每一次参展都能转化为实实在在的商业价值，助力企业在产业快速发展期抢占市场先机、拓展合作空间、稳固市场地位。

2026 中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）以全产业链资源整合、精准专业对接、高端产业交流为核心优势，为集成电路企业提供从技术展示到商务合作、从成果转化到订单落地的全方位服务，是企业对接资源、拓展市场、达成合作、实现增长的首选国家级平台。