CIOE 2026 | 从机器人、智能制造到半导体,工业传感器为何成为核心工艺节点? 展会快讯

2026年3月，工信部等九部门联合印发《推动物联网产业创新发展行动方案(2026—2028年)》，首次将“微纳位移传感器、柔性触觉传感器、高分辨率视觉传感器”明确列入重点突破技术清单，并提出2028年物联网核心产业规模突破3.5万亿元的目标。政策信号集中释放的背后，是中国制造业对感知能力日益迫切的需求。从具身智能的实时反馈，到先进制造产线的在线全检，再到半导体晶圆级别的纳米级量测——工业传感器正在从“辅助器件”蜕变为“核心工艺节点”。将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办的CIOE智能传感展，集中呈现从研发到产线的感知技术图谱。

具身智能：多维度感知融合驱动传感器集成化

2026年，人形机器人、外骨骼、机器狗等具身智能设备迈向量产冲刺。据GGII测算，传感器在人形机器人BOM成本中占比高达33.4%，单台搭载数十至上百个传感器；若2030年全球年产量突破100万台，配套传感器市场规模将超过3000亿美元。

具身智能对感知系统的核心要求是“多维度融合”。传统工业机器人依赖位置编码器即可完成重复动作，而具身智能需要同时感知关节角度、末端接触力、外部环境距离甚至表面纹理。这推动了编码器向更高分辨率（23位以上）和更小体积演进。在末端精密操作中，纳米级位移传感器需嵌入手指或夹具等狭小空间，光谱共焦技术因其无接触、高角度容忍度而成为主流方案，多家企业已实现传感器探头直径3mm以下的小型化量产。达瑞鑫基于PSD的高精度工业机器人方案已获得相关专利授权，其“基于PSD机器人手臂安平定位系统”能够解决定位速度慢、易受外界光线干扰等痛点，提供系统级的末端感知方案。恩弼科技的一维/二维PSD位置敏感探测器则从核心器件层面，为机器人提供高分辨率、快速响应的非接触测量能力，其激光测距模块也已应用于工业机器人测距与避障场景。

值得关注的是，九部门政策重点点名的“柔性触觉传感器”正在快速产业化。这一技术面临大面积阵列化时的信号串扰与布线难题，单位面积传感单元密度是关键指标。目前，阿米精控的电容纳米位移传感器已实现纳米级运动伺服，传周半导体的光电编码器芯片则为微型关节提供了紧凑的位置反馈方案，两者从不同技术路径支撑了机器人的力觉与触觉融合。国内传感器龙头企业汉威科技围绕具身智能所需的触觉、力觉、平衡、嗅觉等多个感知维度进行了系统布局，其柔性触觉传感器、多维力传感器、MEMS惯性测量单元及电子鼻传感器已批量应用于机器人电子皮肤、灵巧手控制、姿态平衡与环境感知等场景。具身智能正推动工业传感器从“单一测量”走向“融合感知”。

先进制造：在线检测应对复杂表面挑战

当锂电池极片涂布速度突破120m/min、光伏玻璃缺陷检测需在高速运动下完成时，传统离线抽检已无法满足产线节拍。传感器正在从“质检工具”变为“工艺节点”，直接嵌入生产设备实现实时质量监控。据Yole Développement预测，2026年全球工业传感器市场规模将达267.5亿美元，工厂自动化传感器市场接近189亿美元，其中增量主体来自在线检测场景。

在线检测的核心技术难点在于“复杂表面适应性”。金属加工件的高反光、透明薄膜的透射干扰、粗糙表面的散斑噪声，都对光学测量原理提出严峻考验。激光三角位移传感器通过优化光斑形状和算法滤波，在哑光金属表面可达微米级重复精度；光谱共焦传感器则利用色散原理，不受表面光泽度和颜色影响，尤其适合玻璃、涂层等透明/半透明材料。米铱在激光三角反射法测量领域拥有深厚积累，其智能光学位移传感器已应用于PCB产线取放定位检测，光谱共焦技术在芯片焊球高度检测中实现了60nm分辨率。在国内供应链的其他层级，西曼传感的激光位移传感器已广泛用于位移检测与厚度测量等精密工业场景；善测科技的电涡流与电容位移传感器在光刻/晶圆检测等高端装备的在线测量中实现了超高精度；柠檬光子的VCSEL激光芯片及点/线激光模组为工业精密测量和3D轮廓扫描提供了核心光源支撑；禾统光电的智能机器人传感激光模组则适配测距、物体识别等多场景在线检测需求；此外，派铼兹提供的光电探测与雪崩二极管器件，为工业在线检测中的激光测距与光谱分析等环节补上了关键的接收端能力。从研发阶段的仿真验证到产线自动化测试的全链路闭环，传感器正在构建适应多材质、多形态的制造业质量管理新体系。

半导体晶圆检测：大视场纳米级精度与多层结构量测

半导体制造对晶圆检测的要求极为苛刻：在12英寸直径范围内，需在数秒内完成全表面纳米级缺陷筛查，同时还要对多层堆叠结构（如3D NAND、HBM）进行内部对准与厚度量测。政策重点突破的高分辨率视觉传感器，正是晶圆 AOI 无损检测的核心硬件支撑，也是半导体良率提升的关键底座。

大视场与纳米级精度的矛盾是首要挑战：快速扫描往往伴随信噪比下降，高分辨率又会导致吞吐量降低。滨松的波长检测技术可在5秒内完成300mm晶圆的全场膜厚测量，兼顾速度与再现性。透明晶圆（如SiC、GaN）的厚度测量需要非接触单边方案，避免背面颗粒污染——新一代干涉型位移厚度传感器仅需单边量测即可达到纳米级精度，显著降低了先进封装检测的导入门槛。

国内企业正在针对上述核心矛盾提供差异化方案。光达创新的可见光至短波红外图像传感器，以单一芯片覆盖可见光至短波红外波段，可在晶圆AOI缺陷分析中穿透硅基材料成像，解决了多层堆叠结构内部缺陷“看不见”的痛点。映讯芯光的异质集成硅光芯片与精密光频域测量技术，在大视场范围内实现了高信噪比扫描，为晶圆材料特性检测提供了精度与速度的平衡方案。锐芯微专注于高性能CMOS图像传感器，其深紫外TDI线阵相机以3MHz超高行频和亚微米级成像精度，已在半导体晶圆外观检测与高速在线检测中得到应用。芯晟捷创的高性能光电探测器在晶圆级无损检测中具备纳秒级响应速度，可匹配高速扫描产线的节拍要求。可天士电子采用晶圆级封装技术，从封装端提升了检测系统的集成度与稳定性。总体来看，缺陷检测正从单点工具能力演进为系统级的智能挑战，国产技术方案正在大视场、高精度、多层结构等关键维度上形成竞争力。从白光干涉到电容/电涡流测量，再到3D表面轮廓在线自动测量，半导体量测技术栈正在向高速度、高精度、多材料适应性演进。

从研发到产线：全链路传感解决方案亮相CIOE智能传感展

9月9-11日在深圳国际会展中心举办的CIOE智能传感展将集中展示工业传感器领域的多元技术路线，涵盖位移传感器、光谱共焦传感器、光电编码器、高性能光电探测器、短波红外图像传感器、激光位移传感器、电容纳米位移传感器、芯片级光谱仪等产品类别。这些传感器覆盖了从研发仿真阶段的材料特性分析，到产线自动化测试中的在线厚度、段差、平面度监测，再到半导体晶圆级缺陷检测与封装量测的全链路应用场景。

部分参展企业包括米铱、Stella、ODTech、滨松、汉威、锐芯微、派铼兹、光引科技、万赢、西曼传感、豪末、映讯芯光、芯晟捷创、杭高睿光、恩弼科技、乐成光电、智恒、可天士电子、阿米精控、传周半导体、瑞控信、光实科技、光达创新、汇源塑料、和光微电子、恒研、众为光电、禾统光电、达瑞鑫、柠檬光子、兴邦维科、善测、三晖光电、磁正智能、富思精仪等，都将带来各自在工业传感领域的最新方案，共同勾勒从研发测试到产线质检、从晶圆级检测到整机装配的感知能力图谱。

2026年，中国工业传感器产业正处在政策与市场的双重驱动之下。CIOE智能传感展将集中呈现从研发仿真到产线质检的各类传感方案，为行业搭建技术交流与供需对接的优质平台。2026年9月9-11日，深圳国际会展中心，邀您一站式了解工业传感器的多元场景，共同把握产业发展的新机遇。

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