2026 年 10 月 12-16 日，国家会展中心（上海），中国国际工业博览会（CIIF2026）旗下集成电路展（国芯展 NICE） 全新升级登场！以「芯智融合・生态共生・交易赋能」为核心理念，打造覆盖 “芯片 - 模块 - 终端 - 应用 - 服务” 全链路的集成电路产业生态盛会。
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一、权威架构，产业背书拉满
本次展会由上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会指导，东浩兰生（集团）有限公司主办，东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会承办，政产学研多方联动，为产业搭建权威交流与合作平台。
二、往届回顾：2025 工博会集成电路展区高光时刻
2025 年中国工博会以 299,020㎡展览总面积、3,011 家参展商、223,997 人次专业观众的规模，创下行业展会新标杆。其中集成电路展区：
展出面积 5632㎡，吸引 87 家企业参展，覆盖设计、制造、封测、设备材料全产业链 配套举办 7 场专业论坛活动，斩获 15 项 CIIF 专业大奖 汇聚新思科技、全志科技、瑞芯微、中微公司、长江存储等行业龙头，打造产业交流与供需对接的核心场景
三、2026 国芯展全新升级：五大生态矩阵，解锁产业新机遇
本届国芯展升级为独立专业展，以「1+1+N+X+1」五维生态矩阵，构建集展示、交流、交易、对接、赛事于一体的产业生态枢纽：
- 1 场半导体展
：定向邀请 IC 专业观众，聚焦芯片设计与制造，覆盖全产业链，无缝对接高端制造、智能装备等终端需求 - 1 场高峰论坛
：举办中国集成电路生态高峰论坛，链接政府、资本、顶尖人才的行业最高社交场 - N 场专业论坛
：覆盖战略、技术、应用、资本、跨领域全维度，预计举办 10 + 场细分主题论坛 - X 场精准对接
：挖掘 120 + 家行业买家需求，开设汽车、机器人、消费电子、AI、能源等多场景专场对接会 - 1 个特色赛事
：设置集成电路创新挑战赛，分赛道竞技展示硬实力，同步配套 CIIF 专业奖项评选
同时，展会实现「120 + 家行业买家对接、800 + 人开幕高峰论坛、100 + 家精选优质展商、500 + 人官方闭门年会」的核心资源聚集，一站式完成 “展技术 - 强对接 - 签订单 - 聚人才 - 赢奖项” 的全链路价值转化。
四、五大展示板块，覆盖集成电路全产业链
展会以 “链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道 + 两大对接平台” 布局，完整呈现产业生态闭环：
- 集成电路设计展区
：EDA 工具与平台、IP 核与设计服务、核心芯片与方案等，汇聚华大九天、新思科技、紫光展锐、全志科技等代表企业 - 晶圆制造与先进工艺展区
：先进逻辑与特色工艺平台、IDM 与存储器制造、化合物半导体制造等，华虹集团、长江存储、中芯国际等龙头企业领衔展示 - 先进封装展区
：先进封装服务、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺等，长电科技、盛合晶微、日月光等企业展示前沿技术 - 半导体设备与材料展区
：先进封装设备、封测设备、封装材料等，中微公司、盛美上海、芯上微装等企业亮相 - 应用与系统集成展区
：分设工业子岛（AI 新基建、具身智能、智能汽车上下游）与消费融合岛（智能生活、前沿探索），展示 “芯片 + 嵌入式方案” 在 AI、汽车、消费电子等领域的落地应用
五、论坛、对接与奖项，多维赋能产业发展
🔹 重磅论坛活动
- 上海集成电路产业发展国际高峰论坛
：10 月 12 日下午举办，汇聚 800 + 行业精英，覆盖政策发布、资本对接、人才培养、全球合作等核心议题 - 行业年会・上海之夜
：工博会半导体展唯一官方年会，启动 “芯工业联盟”，链接机器人、汽车等终端企业代表签约 - N 场专业论坛
：“芯控机器人应用论坛”“芯赋能高精密机床论坛”“车规芯片与新能源汽车论坛” 等，聚焦细分赛道技术突破 - X 场精准对接
：20 + 场供需对接会，联动 120 + 家整机企业，实现芯片、嵌入式方案与终端应用的精准匹配
🔹 IC 专项评奖
参与即可冲击 “中国工业奥斯卡” CIIF 大奖，获奖项目将优先获得：
次年展位优惠、工业龙头企业订单对接 产业基金投资意向、政策支持咨询 权威评审团背书，提升行业影响力与品牌知名度
芯联工业，智创未来。2026 年 10 月 12-16 日，国家会展中心（上海），中国工博会集成电路展（国芯展 NICE），邀您共赴集成电路产业的创新盛宴，抢占发展新机遇！
