近年来，全球集成电路产业发展迅猛，技术创新日新月异。随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速崛起，对集成电路的需求呈现出爆发式增长，同时也对其性能、功耗、尺寸等方面提出了更高的要求。在这样的大背景下，2026 中国工博会集成电路展（国芯展）应运而生，它的出现，无疑为集成电路产业的发展注入了新的活力，成为了产业发展的新航标。
2026 中国工博会集成电路展（国芯展）将于 2026 年 10 月 12 日 —16 日在国家会展中心（上海）盛大举办 。本次展会由上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会联合指导，东浩兰生（集团）有限公司主办，东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会共同承办。作为中国工博会核心子展，国芯展依托中国工博会深厚的工业生态积淀与行业影响力，已完成从专业展区向独立专业展的全新升级，发展成为聚焦集成电路全产业链的行业标杆盛会。
展区布局亮点
2026 国芯展在展区布局上亮点十足，规划采用 “链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道 + 两大对接平台” 的创新模式。这种布局模式完美适配国家会展中心双层多馆结构，全方位覆盖集成电路全产业链，从芯片设计、晶圆制造、先进封装，到半导体设备与材料，再到应用与系统集成，全面呈现出 “芯片 - 模块 - 终端 - 应用 - 服务” 的完整生态闭环 。在链路主轴上，集中展示集成电路产业的核心环节与关键技术；场景岛屿则聚焦智能工厂、工业 IoT、新能源汽车等核心应用场景，让观众直观感受集成电路在不同领域的实际应用；融合廊道加强了各展区之间的联系与互动，促进产业资源的流通与整合；而两大对接平台则为参展企业与专业买家、行业机构等提供了精准高效的供需对接与交流合作机会，精准对接产业升级与市场应用需求，推动集成电路产业的协同发展。
参展企业阵容
此次国芯展汇聚了众多行业龙头企业与优质资源，参展企业阵容堪称豪华。在集成电路设计展区，华大九天、新思科技等 EDA 巨头将展示先进的 EDA 工具与平台，为芯片设计提供强大的技术支持；紫光展锐、全志科技、瑞芯微等芯片设计代表性企业也将带来各自的核心芯片与方案，涵盖处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等，全面覆盖芯片设计全流程，彰显设计环节的创新活力。
晶圆制造与先进工艺展区吸引了华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥晶合等行业龙头企业参展。华虹集团将展示其先进逻辑与特色工艺平台，长江存储则会带来存储器制造的最新成果，中芯国际将聚焦 2nm 量产、1.8nm 技术冲刺等先进制程迭代趋势，全面呈现晶圆制造领域的技术突破与产业发展进展，推动先进工艺国产化落地应用。
先进封装展区集聚了长电科技、盛合晶微、日月光、安靠、宏茂微等知名企业。长电科技将重点展示 AI 算力芯片封装、汽车电子封装等先进封装服务，以及封装测试设备与制程；日月光则会带来晶圆级封装、系统级封装等前沿技术，呼应 Chiplet 与 3D 集成的封装架构革命趋势，推动先进封装技术成果产业化转化。
四大升级
推动产业高质量发展
2026 国芯展相较于 2025 年工博会集成电路展区，实现了质的飞跃，完成了从专业展区向独立专业展的华丽转身。在展区定位、论坛活动、对接服务等方面进行了全面优化升级，充分彰显了集成电路产业的战略地位与市场需求，为产业的高质量发展注入了强大动力。
展区升级：精准覆盖全产业链
此次国芯展重点聚焦芯片设计及制造核心环节，全方位覆盖集成电路全产业链。其规划采用 “链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道 + 两大对接平台” 的创新布局模式，完美适配国家会展中心双层多馆结构 。在链路主轴上，集中展示集成电路产业从设计到制造的关键技术与核心环节，让观众能够清晰了解产业的核心脉络；场景岛屿则围绕智能工厂、工业 IoT、新能源汽车等核心应用场景展开，将集成电路技术与实际应用场景紧密结合，让观众直观感受集成电路在不同领域的应用价值；融合廊道则加强了各展区之间的联系与互动，促进了产业资源的流通与整合；两大对接平台更是为参展企业与专业买家、行业机构等提供了精准高效的供需对接与交流合作机会，实现了从 “芯片设计 — 特色制程 — 封装集成 — 解决方案” 的全链路落地，精准对接产业升级与市场应用需求，全面呈现出 “芯片 - 模块 - 终端 - 应用 - 服务” 的完整生态闭环 。
论坛升级：深入促进行业交流
展会影响力从上海辐射至全国，将举办中国集成电路生态高峰论坛，作为华东集成电路年会主场，这无疑将成为集成电路行业的一场思想盛宴。在这里，政府领导、行业专家、企业精英等齐聚一堂，共同探讨行业发展趋势、解读政策导向、分享创新成果。同时，展会还精心打造链接政府、资本、顶尖人才的高端社交平台 “上海之夜”，为行业内人士提供了一个轻松交流、拓展人脉、寻求合作的优质空间。此外，还配套举办多场 IC 行业专业论坛，内容覆盖政策解读、技术创新、应用场景、资本对接、国际合作及人才培养等全维度，为行业高质量发展提供前瞻性思路与实践指引，助力行业从业者把握时代脉搏，洞察市场先机，推动集成电路产业的创新发展。
对接升级：高效赋能交易合作
为了实现更高效的商贸对接与合作，国芯展精准挖掘预计 120 家行业核心买家，打通从芯片、嵌入式方案到场景落地的全链路，全面覆盖汽车、机器人、消费电子、AI、能源、自动化、工业母机等重点应用场景 。展会分设行业专场对接会，针对不同行业的特点和需求，组织参展企业与专业买家进行精准对接，提高对接的针对性和有效性。同时，配套 “一对一” 供需对接、跨境合作洽谈等专项活动，为企业提供个性化的服务，满足企业多样化的合作需求，显著提升商贸对接效率与合作成功率，帮助企业拓展市场，实现互利共赢，推动集成电路产业的商业化进程。
奖项升级：有力赋能品牌建设
国芯展增设 IC 专项评奖赛道，涵盖芯片设计创新、芯片制造、封装测试适配、设备材料、场景方案五大赛道，旨在全面挖掘和表彰集成电路产业各个环节的优秀创新成果和企业。评审团由院士、产业链龙头企业技术负责人及特邀专家组成，他们凭借丰富的行业经验和专业知识，确保评审结果的权威性和公正性。获奖项目可优先获得次年展位优惠、产业基金投资意向、工业龙头企业订单对接及政策支持咨询等权益，这不仅为获奖企业提供了实实在在的利益，更有机会冲击 “中国工业奥斯卡”—CIIF 大奖，进一步提升企业的知名度和影响力，充分彰显企业核心竞争力，激励企业加大创新投入，推动整个集成电路产业的技术进步和创新发展 。
参展核心信息
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
核心主题：
芯链工业 强芯筑基
联系方式：
毛女士 18001772241
