国芯展依托中国国际工业博览会平台，是国内极具影响力的国家级集成电路全产业链专业盛会。展会全面覆盖芯片设计、制造、封测、EDA/IP、设备材料等全产业链环节，并深度链接消费电子、汽车电子、人工智能、通信网络、物联网、工业控制等多元化应用场景。展会汇聚全球半导体行业优质资源，已成为推动集成电路产业协同创新与生态构建的重要平台。2026年国芯展将于10月12日至16日在国家会展中心（上海）盛大举办，规划展览面积3万平方米，全方位呈现集成电路领域新技术、新产品、新场景。
展会时间：2026 年 10 月 12 日 - 16 日举办地点：国家会展中心（上海）5.2 号馆主办单位：东浩兰生会展集团股份有限公司行业支持：上海市集成电路行业协会
本届国芯展作为中国国际工业博览会核心专业主题展，立足长三角集成电路产业高地，聚焦半导体全产业链创新发展，聚力打造集产品展示、技术交流、商贸对接、产业赋能于一体的国家级行业盛会，助力我国集成电路产业自主化、高端化、产业化高质量发展。
一、展会优势
- 顶级平台赋能
依托上海工博会国家级行业大展雄厚资源，汇聚全国制造业、高端装备、智能制造、新能源汽车、工业自动化等海量优质专业采购商，商贸渠道覆盖面广，行业影响力辐射全国。 - 全产业链精准布局
展会贯通集成电路设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体专用设备、核心原辅材料、功率半导体、车规级芯片、工业控制芯片及配套应用解决方案全产业链，实现上下游企业一站式供需对接。 - 高端行业盛会
同期举办多场高规格产业高峰论坛、技术研讨会、新品发布会及产业对接会，汇聚行业权威专家、龙头企业高管、科研院所代表，共探产业发展趋势，解读行业政策，分享前沿核心技术。 - 专业客流汇聚
定向邀约电子制造、智能装备、汽车电子、人工智能、物联网、轨道交通、新能源等终端应用领域专业客商，精准匹配市场资源，高效促成商务合作。
二、展品展示范围
- 集成电路设计
：EDA 设计软件、知识产权 IP 核、各类通用及专用芯片、集成电路设计服务、算法方案等 - 晶圆制造工艺
：晶圆加工、薄膜沉积、光刻刻蚀、离子注入、抛光研磨等制造工艺技术与产品 - 先进封装测试
：传统封装、2.5D/3D 先进封装、SiP 系统级封装、芯片测试设备、测试服务等 - 半导体核心设备
：光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、检测设备、切割设备、分选设备等 - 半导体基础材料
：大尺寸硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品、抛光材料、封装材料等 - 功率半导体器件
：IGBT、MOSFET、二极管、晶闸管、功率模块、第三代半导体材料及器件 - 终端应用产品
：工业控制芯片、汽车电子芯片、传感芯片、嵌入式芯片、智能硬件核心元器件及配套系统解决方案
三、同期重磅活动
中国制造业高质量发展高峰论坛 长三角集成电路产业协同发展峰会 先进半导体技术创新应用交流会 车规级集成电路安全与产业化论坛 产业链上下游精准商贸配对交流会
四、参展咨询
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