芯联工业，智创未来｜2026 中国工博会・集成电路展全新启幕

作为中国工博会核心独立专业展，2026 集成电路展（国芯展） 重磅来袭！展会以芯智融合・生态共生・交易赋能为理念，打通芯片设计、制造、封测、设备材料到终端应用全链路，打造国内顶尖集成电路产业交流、交易、创新平台。

📅 展会时间：2026 年 10 月 12 日 —16 日

📍 举办地点：国家会展中心（上海）

本届国芯展全面升级为独立专业展，共享工博会 20 万 + 优质工业买家资源，定向邀约全球 IC 领域专业观众。现场汇聚100 + 精选展商、对接120 + 行业采购方，延续往届高人气 ——2025 年展区吸引数万专业观众，全网曝光超 23.86 亿，辐射 133 个国家和地区，商贸转化与行业影响力双双拉满。

全链展区，覆盖五大核心板块

展会按照 “芯片 — 模块 — 终端 — 应用” 生态布局，五大展区一站式呈现全产业链成果：

✅ 集成电路设计：EDA 工具、IP 核、处理器、存储、功率半导体等核心产品与方案

✅ 晶圆制造与先进工艺：逻辑芯片、存储器、化合物半导体及产线解决方案

✅ 先进封装：AI 芯片、车规芯片封装，晶圆级、系统级前沿封装技术

✅ 半导体设备与材料：生产设备、光刻、特种材料等关键配套

✅ 应用与系统集成：聚焦 AI、具身智能、汽车电子、消费电子、工业自动化等落地场景

中芯国际、华虹、长电科技、华大九天、中微公司等行业龙头集中亮相，全方位展示国产 “芯” 实力。

多元活动，构筑五维生态矩阵

展会打造1+1+N+X+1活动体系，干货与商机兼备：

🔹 1 场千人高峰论坛：中国集成电路生态高峰论坛暨行业年会，汇聚政企、资本、学界大咖，解读政策、研判趋势。

🔹 N 场专业论坛：围绕车规芯片、工业算力、设备材料、ESG 等热点展开深度研讨。

🔹 X 场精准对接：开设 20 + 场专场配对会，对接机器人、新能源汽车、高端制造等终端采购需求。

🔹 1 大专项赛事：设立芯片设计、制造、封测、设备材料等多赛道评选，优胜项目可角逐 CIIF 中国工业大奖，收获权威背书与产业资源。

平台优势

依托工博会强大品牌与全球媒体矩阵，展会实现全周期精准引流。同时联动东南亚智能制造出海展，助力企业开拓海内外双向市场。从技术展示、思想碰撞，到商务洽谈、人才引进、荣誉评选，在这里可一站式完成展技术、强对接、签订单、聚人才、赢奖项全价值转化。

无论是芯片企业、设备材料厂商、设计服务商，还是终端采购、投资机构、科研团队，都能在此链接优质资源、把握产业机遇。

2026 年 10 月，上海国家会展中心，诚邀业界同仁共赴盛会，聚力打造自主可控集成电路产业生态，共启 “芯” 未来！