2026第二十八届中国国际高新技术成果交易会在深圳盛大启幕，核心专题展亚洲半导体与集成电路产业展全新升级，成为观察国内芯片产业迭代的核心窗口。本届展会紧扣全链协同、技术攻坚、智能赋能主线，聚焦AI与半导体深度融合、第三代半导体规模化落地、设备材料自主攻坚三大热点，集结行业龙头与创新企业，完整呈现国产集成电路产业从单点突破走向体系化成熟的全新格局。

本届高交会半导体展区进一步完善全产业链展示布局，全面覆盖半导体材料、化合物半导体、IC设计、晶圆制造、核心设备零部件、先进封测及终端应用等关键环节，打通“研发—试制—量产—落地”完整产业闭环。展会同步配套半导体技术攻坚论坛、全产业链生态对接会、高芯奖评选等高端活动，以展带研、以会促商，助力上下游精准对接、产学研深度融合。

AI赋能芯片设计制造成为本届最大创新亮点。随着“人工智能+”行动深入推进，AI深度融入EDA工具、芯片仿真、工艺优化、量产测试等全流程，有效缩短芯片研发周期、提升设计良率。现场多款智能EDA解决方案、AI算力芯片、智能测试设备集中亮相，标志着国内半导体产业正式进入智能化迭代新阶段，为产业降本增效、技术提速提供全新路径。

核心软硬件国产化攻坚成果持续落地。展会集中展示自主EDA全流程工具、高端内存接口芯片、车规级主控芯片、先进封测设备及核心零部件等标杆产品，补齐多项产业链短板。细分赛道国产替代持续深化，从设计工具、核心芯片到制造装备、配套材料，自主可控供应链体系愈发完善，产业抗风险能力稳步提升。

第三代半导体产业化进程全面提速。本届展会重点展示碳化硅、氮化镓宽禁带半导体材料、衬底、外延及功率器件方案，产品广泛适配新能源汽车、光伏储能、高端工控、智能电网等场景。相较往年，本届展出成果更侧重规模化量产与终端落地，国产第三代半导体已从小批量示范迈向大规模商用，成为半导体产业核心增长引擎。

整体来看，第二十八届高交会半导体展区精准契合产业发展趋势，凸显智能化、国产化、场景化三大特征。未来，依托高交会产业集聚优势，国内半导体产业链将持续深化协同创新，攻坚前沿技术、补齐细分短板，加速构建自主、安全、可控的产业生态，持续为数字经济与高端制造业升级筑牢“芯”底座。