2025第27届高交会亚洲半导体与集成电路产业展

时间：2025年11月14-16日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

    经国务院批准，中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)自1999年以来已成功举办26届。作为我国高新技术领域对外开放的窗口和高新技术成果交流交易的桥梁，高交会与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会，被誉为中国科技第一展。

      作为高交会的核心专题展之一，亚洲半导体与集成电路产业展将汇聚全球半导体领域的“超级巨星”企业、前沿颠覆性技术以及行业内的精英翘楚，全面且深入地覆盖IC 设计、集成电路、先进封测、设备制造、电子元器件、半导体材料、功率器件等半导体全产业链的各个关键环节。完整展示集成电路产业链，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇，向业界全面展示国内外行业相关领域的科技创新技术与应用成果。

    高交会亚洲半导体与集成电路展汇聚全球产业巨头，吸引华为、中兴、比亚迪、腾讯、英特尔、龙芯中科等创新力量同台。

      深圳持续加码半导体与集成电路产业的政策扶持与资金布局：专项基金最终规模预计将达1000亿元级别， 其中2025年已率先落地由深创投管理的首期基金， 总规模为50亿元。深圳是中国芯片领域领军城市，先后诞生华为海思、中兴微电子等顶尖集成电路设计企业，跻身世界舞台。

IC 设计与制造专区，先进封测专区，设备与材料专区，第三代半导体专区，应用场景专区，绿色技术与Al专区，区域产业集群专区。   

四、同期活动

● 2025半导体行业创新与发展趋势论坛

● 中国集成电路封测行业技术交流会

● Chiplet与3D封装技术全球开发者峰会论坛

深圳市多人行展览有限公司

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