芯联工业 智创未来｜2026 中国工博会・集成电路展（国芯展）全球招商正式启幕
展会时间：2026 年 10 月 12—16 日
展会地点：国家会展中心（上海）
展会主题：芯联工业 智创未来
核心理念：芯智融合・生态共生・交易赋能
产业风口 硬核芯赛道迎来黄金机遇
集成电路作为工业基石、新质生产力核心引擎，正加速迈向自主可控、高端升级新阶段。AI 算力、汽车电子、工业母机、具身智能、新能源等领域高速爆发，带动芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料全产业链需求井喷。
2026 中国工博会集成电路展（国芯展）全新升级，从传统展区跃升为独立专业 IC 大展，聚焦 “芯片 — 模块 — 终端 — 应用” 全链路闭环，依托中国工博会顶级平台势能，共享20 万 + 高质量工业买家资源，打通从技术展示到场景落地、订单签约的全价值通道，是企业拓市场、树品牌、强对接的年度必参标杆盛会。
权威架构 官方背书 行业顶级平台
指导单位：上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
依托国家级政府指导、龙头国企主办、行业协会加持，汇聚政府主管部门、院士专家、科研院所、产业基金、海内外龙头企业，政策解读、资源聚合、商贸对接一站到位，行业公信力与影响力稳居前沿。
往届实力 流量口碑双标杆
2025 中国工博会整体规模：
- 总展览面积近30 万㎡，参展企业3011 家
- 专业观众22.4 万人次，覆盖133 个国家和地区
- 全网总曝光23.86 亿次，3577 家全球媒体聚焦
其中集成电路展区汇聚87 家龙头、举办 7 场高端论坛、颁发 15 项专业大奖；华大九天、新思、紫光展锐、中微、瑞芯微、安路科技等行业巨头悉数入驻，96% 观众达成观展预期，79% 明确次年持续参展，专业度与成交转化率遥遥领先。
全新升级 五大主题展区全覆盖
2026 国芯展以「链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道」创新布局，划分五大核心展区：
- 集成电路设计展区：EDA 工具、IP 核、处理器 / 存储 / 功率芯片、设计服务
- 晶圆制造与先进工艺展区：逻辑制程、IDM 制造、化合物半导体、存储器
- 先进封装展区：AI / 车规芯片封装、晶圆级 / 系统级封装、封装材料与设备
- 半导体设备与材料展区：刻蚀沉积、光刻材料、特种气体、电子化学品
- 应用与系统集成展区：聚焦 AI、汽车电子、机器人、工业母机、消费电子，设工业 / 消费两大场景岛
五维生态矩阵 展 + 会 + 赛 + 对接全赋能
打造1+1+N+X+1产业生态体系：
- 1 场独立专业大展：定向邀约 IC 专业观众，共享工博会高端买家
- 1 场千人高峰论坛：800 + 行业大咖齐聚，政策资本产业全面对接
- N 场专业分论坛：车规芯片、工业算力、设备材料、智能制造多场专场
- X 场精准对接会：邀约 120 + 行业买家，汽车 / 机器人 / AI 等专场闭门匹配
- 1 个 IC 专项赛事：设设计 / 制造 / 封测 / 设备材料 / 场景五大赛道，可冲击中国工业 CIIF 大奖
高端论坛 大咖云集
同期举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会・上海之夜，汇聚院士专家、央企总工、产业投资人、终端采购负责人，聚焦政策趋势、技术攻关、产业链协同、人才培养，构筑高端产业人脉圈层。
参展核心价值
✅ 权威品牌曝光：工博会国家级平台 + 3000 + 媒体矩阵，快速提升行业话语权
✅ 精准订单对接：直面汽车、AI、工控、消费电子等终端采购，高效拓客签单
✅ 政策资本直达：对接主管部门与产业基金，把握政策风向、解锁投融资机遇
✅ 产学研深度融合：联动高校科研院所，推动技术成果转化与联合研发
✅ 奖项荣誉加冕：参与专业评奖，赢产业基金、龙头订单、政策咨询专属资源
芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、电子材料、EDA/IP、车规 / AI 芯片、嵌入式方案、科研院校、产业园区及投融资机构等集成电路全产业链企业。
