当前全球半导体市场在‌AI 浪潮‌与新能源汽车需求驱动下强劲复苏，中国半导体产业正处于从“跟跑”向“并跑”的关键跃升期，亟需顶级的展示与对接平台。在此背景下，中国工博会将集成电路展区全面升级为独立核心专业展——国芯展。

依托中国工博会在机器人与工业自动化领域的权威积淀、全球资源与专业影响力，2026 中国工博会集成电路展（国芯展）将于 10 月 12—16 日在国家会展中心（上海）重磅举办。展会以 “芯链工业 强芯筑基”为主题，紧扣我国半导体产业发展痛点与工业领域实际需求，旨在打造集成电路全链生态的独立专业盛会，加速推动产业资源的全国布局与深度融合。

2026原集成电路展区将全面升级为聚焦从芯片到应用场景落地闭环的集成电路全链生态展。

作为中国工博会同期展会，本展将以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计一特色制程一封装集成一解决方案”的全链路落地。

本展强调芯賦能CIIF核心场景(如智能工厂、汽车电子、具身智能等)。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，

增设IKC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。 

 1. IC 设计展区 ：聚焦集成电路设计核心环节，展示车规级芯片、AI 芯片、存储芯片等各类核心芯片产品，同时呈现 RISC-V 架构、EDA 工具链等芯片设计核心技术与工具；新思科技、紫光展锐、地平线等行业标杆企业将同台展示，带来最新的芯片设计成果与解决方案，部分企业还将展示 AI 驱动的全栈芯片设计仿真方案，助力芯片设计效率提升 

 2. 制造与晶圆展区 ：涵盖晶圆代工、特色工艺研发、芯片制造核心工艺技术等关键环节，聚焦芯片制造过程中的核心技术突破与产能升级；中芯国际、华虹集团等国内芯片制造龙头企业参展，展示先进晶圆制造工艺、特色制程技术以及芯片制造过程中的质量控制、效率提升方案，呈现国内芯片制造领域的最高水平 

 3. 封装测试展区 ：聚焦芯片封装测试核心环节，展示 Chiplet、SiP、Fan-out 等适配不同应用场景的先进封装技术，同时呈现芯片测试、可靠性验证等核心测试技术与设备；长电科技、通富微电等封装测试龙头企业领衔展示，带来先进封装技术在汽车电子、AI 芯片、消费电子等领域的应用成果，推动先进封装技术的场景化落地 

 4. 原材料与设备展区 ：作为集成电路产业的上游核心板块，展示晶圆基材、光刻胶、特种气体等芯片制造核心原材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备；中微公司、上海微电子等国内核心设备企业参展，展示国产半导体设备的技术突破与产业化成果，助力国内集成电路产业实现上游原材料与设备的自主可控 

 5. 应用与系统集成展区 ：打造技术与应用的对接核心平台，按 75% 工业子岛 + 25% 消费融合岛划分展区布局，重点聚焦汽车电子、具身智能、AI 算力、消费电子等核心应用领域；展示集成电路技术在各领域的系统集成解决方案，推动芯片技术与终端应用的深度融合，让参展商直观看到芯片技术的场景化应用价值，也让终端企业找到适配的芯片技术与产品 

 6. 创新人才桥展区 ：聚焦集成电路产业人才需求，搭建产业与高校、科研院所、专业人才的高效对接桥梁；汇聚国内集成电路领域优质高校、科研院所资源，展示人才培养成果、科研技术成果，同时设置人才对接专区，为企业与专业人才搭建沟通渠道，解决产业发展的人才痛点，为集成电路产业发展注入持续的人才活力